近年来，三安半导体持续扩充碳化硅产能，其中，重庆三安（湖南三安的子公司）8英寸碳化硅衬底厂近日正式投产，该衬底厂预计总投资额为70亿人民币，年产能可达48万片8英寸碳化硅衬底。基于碳化硅产能保障，湖南三安持续开拓合作伙伴和客户，仅2024年以来，湖南三安就达成了一系列新的合作。
source：三安半导体
国际方面，1月8日，Luminus Devices宣布，湖南三安与其签署了一项合作协议，Luminus将成为湖南三安碳化硅和氮化镓产品在美洲的独家销售渠道，面向功率半导体应用市场。
3月28日，湖南三安与维谛技术宣布达成战略合作伙伴关系，双方将共同推动数据中心、通信网络等领域的创新与发展。
而在今年5月27日，德国分销商兼工程公司Finepower GmbH宣布，公司已与湖南三安签署了分销协议，后续将在欧洲销售湖南三安的产品。资料显示，Finepower GmbH成立于2001年，其中国总部位于深圳，专注于电力电子的各种应用，业务包含功率MOSFET、碳化硅和氮化镓器件等。
国内方面，在9月5日，湖南三安又与虹安微电子在长沙签署战略合作协议，旨在加强双方在碳化硅领域的合作，推动产能保障和技术支持，共同应对新能源汽车、光储充等市场需求。
据介绍，通过战略合作，湖南三安将为虹安微电子提供稳定的碳化硅产能保障，确保后者能够满足客户需求；同时，双方将在碳化硅技术方面进行合作，加速技术创新和产品升级。
作为湖南三安合作方，虹安微电子成立于2023年，产品包括低压、中压、高压全系列功率MOSFET、MCU微控制器等，其产品广泛应用于PC/服务器、消费电子、通讯电源、工业控制、汽车电子及新能源等领域。（集邦化合物半导体Zac整理）
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