投资4.32亿,6英寸碳化硅器件厂在印度落成

作者 | 发布日期 2024 年 09 月 05 日 17:57 | 分类 企业

9月4日,RIR Power Electronics Limited宣布,公司此前投资51亿卢比在印度奥里萨邦建设的碳化硅半导体制造工厂已正式落成。

资料显示,RIR是美国Silicon Power Group在印度的子公司,企业主要从事电力电子元件的生产。RIR的产品组合包括低功率至高功率器件和IGBT模块,涵盖工业、电力、铁路、可再生能源和国防等领域。

据悉,2023年7月,Silicon Power Group宣布计划投资100亿卢比(折合人民币约8.46亿元)在印度奥里萨邦建立一个碳化硅工厂,该工厂将用于生产6英寸碳化硅晶圆。投资通过该集团的印度子公司RIR进行。

图片来源:拍信网正版图库

2023年10月,RIR获得奥里萨邦政府的批准,投资51.08亿印度卢比(约合4.32亿人民币),在奥里萨邦建设这座碳化硅器件制造和封装工厂。工厂预计将于2025年全面投入运营。

值的一提的是,除了RIR,今年6月,总部位于印度钦奈的SiCSem Private Limited宣布,计划也在印度奥里萨邦建立一座涵盖碳化硅(SiC)制造、组装、测试和封装(ATMP)工厂。

6月15日,SiCSem与印度理工学院布巴内斯瓦尔分校(IIT-BBS)就化合物半导体领域研究事宜签署了合作协议。

根据协议,双方之间首个项目是在IIT-BBS实现SiC晶体生长的本土化。这一项目专注于6英寸和8英寸SiC晶圆的大批量生产,预估耗资4.5亿卢比(折合人民币约3800万元)。(集邦化合物半导体Morty整理)

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