8月29日，在深圳举行的PCIM Asia 2024国际电力元件、可再生能源管理展览会上，基本半导体与贺利氏电子举行了战略合作备忘录签约仪式。
据了解，基本半导体从事碳化硅功率器件的研发与产业化，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，产品服务于全球电动汽车、光伏储能、轨道交通、工业控制和智能电网等领域客户。
贺利氏电子是电子封装材料应用领域的材料及匹配材料解决方案专家，满足市场对功率模块高效率和可靠性的需求。
基本半导体表示，采用贺利氏电子材料的车规级碳化硅模块产品已在几个国内主流车企批量应用，出货量进入全球碳化硅模块新能源车市场前列，基本半导体成为了国内第一批量产上车的碳化硅行业头部企业。
通过本次合作，基本半导体将与贺利氏共同应对电动汽车、光伏储能等市场日益增长的需求。（来源：基本半导体、集邦化合物半导体整理）
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