近日，碳化硅相关厂商合盛硅业和氮化镓企业能华半导体分别与合作方签署了新的战略合作协议，推进各自在化合物半导体领域产业布局。
source：合盛硅业
合盛硅业与桑达股份签署战略合作协议
8月26日，据合盛硅业官微消息，合盛硅业与深圳市桑达实业股份有限公司近日在北京正式签署战略合作协议，后者是中国电子旗下的首家信创企业，为党政及关键行业客户提供数字化服务。
根据协议，双方将持续深入开展新型数字化、探索碳资产合作、联合推动行业数字转型等，特别是加快推动化合物半导体领域的合作，不断提升科技创新水平。
目前，合盛硅业在新疆、浙江、四川、云南、黑龙江等地设有数字化智造基地，在上海和海南拥有高新技术研发中心，旗下主要涵盖能源、工业硅、有机硅、碳素、新材料、碳化硅、光伏全产业链、储能等多元业务，相关产品广泛用于航天军工、电子通讯、医疗健康、汽车制造等各个领域。
在碳化硅领域，合盛硅业从2019年开始开展相关研发，建成了高纯料合成实验室、长晶实验室、衬底加工实验室、外延实验室等，配备了从粉料合成到外延整线的生产设备和各个环节检测仪器等。
今年以来，合盛硅业持续推进碳化硅相关业务。5月14日，合盛硅业在业绩说明会上披露，其8英寸碳化硅衬底研发进展顺利，并实现了样品的产出，正在推进8英寸衬底的量产。具体来看，合盛硅业计划今年二季度末实现8英寸衬底片量产。
随后在7月15日，合盛硅业旗下内蒙古赛盛新材料有限公司年产800吨碳化硅颗粒项目点火成功。该项目是合盛硅业布局呼和浩特“源网荷储一体化”项目之一，也是合盛硅业在内蒙古投资建设的首个产业类项目。
合作方面，8月21日，合盛硅业还与华能新能源股份有限公司以及华能投资管理有限公司正式签署了战略合作协议，三方将在新能源领域开展合作。
能华半导体与南京大学创新中心签署战略合作协议
8月24日，据能华半导体官微消息，能华半导体与南京大学固态照明与节能电子学协同创新中心近日在江苏无锡共同签署了战略合作协议。
据介绍，此次合作，双方将通过共同开展科技创新项目，加速科技成果的转化应用，提升创新能力，并助力能华半导体拓展业务范围。此外，双方还将通过联合举办论坛，研讨会等活动以提高行业外对氮化镓材料和应用优势的了解，促进行业内的交流，同时让行业各方更深入地了解能华半导体的技术和产品。另外，双方将通过及时的信息共享机制更快了解市场的需求，为客户提供更加有针对性的产品。
能华半导体于2010年成立，专注于氮化镓领域，是少数同时掌握增强型GaN技术、耗尽型GaN技术以及耗尽型GaN直驱方案的半导体公司。
能华半导体采用IDM全产业链模式，致力于硅基GaN（GaN-on-Si）、蓝宝石基GaN（GaN-on-Sapphire）、碳化硅基GaN（GaN-on-SiC）晶圆与器件的研发、设计、制造与销售。其6英寸/8英寸GaN晶圆和功率器件涵盖650V-1200V，产能为6000片/月。
目前，能华半导体已实现了GaN器件全功率范围的量产，主要应用市场包括消费电子、电动工具、数据中心、照明电源、便携储能、微型逆变器、电动汽车、智能电网等领域。
合作方面，能华半导体在今年4月还与芯赛威签署了战略合作协议。据介绍，能华半导体与芯赛威的合作主要以电源驱动芯片和氮化镓器件技术为基础，为客户提供更加小型化、高功率密度、高性价比的新一代电源管理方案。（集邦化合物半导体Zac整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。