近日，时代电气、国博电子和燕东微披露了2024年上半年业绩。其中，时代电气实现营收净利双增长。
时代电气：营收破百亿，净利润同比增长30%
2024年上半年，时代电气实现实现营业收入人民币102.84亿元，同比增长19.99%；实现归属于上市公司股东的净利润人民币15.07亿元，同比增长30.56%，增长主要系营业收入增长带来毛利润增长。
报告期内，功率半导体板块业务方面，时代电气已有产线满载运营，宜兴3期项目稳步推进，预计2024年下半年投产，中低压器件产能持续提升；
电网和轨交用高压器件各项目持续交付；IGBT 7.5代芯片技术产品实现批量交付，碳化硅（SiC）产品完成第4代沟槽栅芯片开发，SiC产线改造完成，新能源车用SiC产品处于持续验证阶段。
报告期内，在SiC芯片技术方面，公司突破高可靠性低界面缺陷栅氧氮化、低损伤高深宽比沟槽刻蚀、亚微米精细光刻、高温离子选区注入、高温激活退火等关键工艺技术；
攻克有源区栅氧电场屏蔽、JFET区掺杂、载流子扩展以及高可靠性、高效率空间电场调制场环终端设计等功率芯片结构设计技术；
掌握了具有核心自主知识产权的MOSFET芯片及SBD芯片的设计与制造技术，构建了全套特色先进SiC工艺技术的6英寸专业碳化硅芯片制造平台，全电压等级MOSFET及SBD芯片产品可应用于新能源汽车、轨道交通、光伏、工业传动等多个领域。
国博电子：发布多款GaN射频模块产品
2024上半年，公司实现营业收入13.02元，较上年同期减少32.21%；归属于上市公司股东的净利润2.44亿元，较上年同期减少20.77%。
国博电子表示，报告期内公司营业收入同比下降32.21%：主要系报告期内T/R组件和射频模块业务收入减少所致。
据悉，国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售。
T/R组件领域，公司积极推进射频组件设计数字化转型，重点围绕W波段有源相控微系统、低剖面宽带毫米波数字阵列等新领域，持续开展相关关键技术攻关，积极推进异构集成技术产品化技术，为新一代产品开拓打下基础。
公司积极开展T/R组件应用领域拓展，在低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产品开发工作，多款产品已开始交付客户。
射频模块领域，上半年发布多款GaN射频模块产品。新技术持续攻关，改善产品的线性度、效率等性能。预计下半年新一代的产品开发及应用，器件综合竞争力进一步提升。射频芯片领域，2024年，5G基站市场整体保持平稳，5G-A通感基站试点带动基站射频芯片销售增长。
新产品方面，公司为下一代基站平台新研数款物料稳步推进中。终端射频芯片产品持续稳定交付，系列化新产品研发稳步推进，积极推进基于新型半导体工艺的产品开发工作，拓展公司终端射频芯片品类。新领域和新客户方面积极推进ODU及卫星通信芯片开发推广，部分产品已进入客户认证阶段。
燕东微：预计年内累计交付硅光芯片5000片
公司2024上半年实现营业收入6.16亿元，较上年同期下降43.10%，归属于母公司所有者的净利润-0.15亿元，由盈转亏，主要原因是市场需求发生变化，部分产品价格下降及需求下滑所致。
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报告期内，公司产品与方案板块销售收入3.05亿元，同比减少55.06%，主要受客观因素影响，客户需求放缓，导致产品与方案板块收入同比下降。
2024年上半年新增客户百余家，累计完成了22款单片集成电路，15款混合集成电路研制，开发了5V和40V SOI CMOS特种工艺平台，并加大在模拟开关、有源滤波器模块、高精度线性光耦、微型光电隔离通信模块、电感数字隔离器、光电隔离电压检测模块、ASIC等特种新产品方面的研制力度。
制造与服务业务板块销售收入2.80亿元，同比减少23.45%。从2022年下半年度开始，外部市场环境持续低迷，尤其是消费类电子市场产品价格波动加大，进入2024年上半年以来，消费类市场逐步回暖，订单需求实现小幅增长，但平均产品售价较高点仍有较大幅度降幅，导致消费类产品收入较同期仍有一定下滑。
燕东微硅光平台分别在8英寸产线和12英寸产线均取得较大进展，其中8英寸SiN工艺平台已实现量产，8英寸SOI工艺平台完成部分关键器件开发；12英寸SOI工艺平台完成部分关键工艺开发。
2024年上半年，公司在硅光芯片制造领域实现了波导损耗改善、工艺集成优化等技术突破，特别是在SiN工艺平台上，成功实现了硅光芯片的大规模量产，月产能达1000片。公司将积极拓展应用领域，扩大市场规模，月度需求超过1000片，预计年度内累计交付客户超5000片。（集邦化合物半导体整理）
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