企查查资料显示，近日，苏州2家碳化硅相关企业完成融资，分别是车规级功率模块厂商苏州悉智科技有限公司（以下简称：悉智科技）和半导体晶圆量检测设备企业苏州矽视科技有限公司（以下简称：矽视科技）。
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悉智科技完成天使+轮融资，首颗DCM封装8并碳化硅产品已下线
8月21日，据企查查信息，悉智科技完成天使+轮融资，投资方为万帮数字能源股份有限公司。
悉智科技成立于2017年10月，是一家车规级功率与电源模块厂商，其围绕新能源汽车的电驱、电源、供电系统推出功率和电源模块，并围绕新能源光储充的光伏逆变、储能并网、超充电源系统推出功率模块，协助头部大客户推出系统产品。
据不完全统计，成立至今，悉智科技已完成5轮融资，其中包括2024年6月的天使+轮融资，由高瓴创投和尚颀资本领投，投后估值达到了10.64亿元。
在碳化硅领域，悉智科技近期在产品和合作上都取得了新进展。产品方面，7月22日，悉智科技宣布，其首颗DCM封装8并碳化硅产品量产下线。此次下线的首批量产模块，是悉智科技自研的高端电驱碳化硅塑封功率模块产品。目前该产品已获取到客户的量产订单，并会在今年四季度实现大规模量产。
合作方面，6月19日，悉智科技和清纯半导体在清纯半导体宁波总部签订车载电驱功率模块&高频电源模块用碳化硅芯片定制开发战略合作协议。
矽视科技完成A+轮融资，产品覆盖碳化硅量测需求
8月16日，据企查查信息，矽视科技完成A+轮融资，投资方为渶策资本。
矽视科技成立于2021年6月，专注于半导体晶圆电子束量检测设备的研发、生产和服务，致力于研发生产具有完全自主知识产权、具备国际先进水平的电子束成像量检测设备，为高端半导体工艺提供解决方案。
据不完全统计，成立至今，矽视科技已完成7轮融资，其中包括2024年4月的A+轮融资，投资方为南京俱成秋实贰号创业投资合伙企业（有限合伙）。
目前，矽视科技产品主要有两种，分别为CDSEM关键尺寸量测设备、EBI电子束缺陷检测设备。其中，CDSEM关键尺寸量测设备借助高分辨率低压扫描电镜技术，获取图形晶圆的纳米级成像，实现I0制造过程中，光刻及刻蚀工艺站点的关键尺寸CD（Critical Dimension）的测量和监控，以确保良率，可以覆盖28纳米以上成熟工艺，满足 6/8/12英寸硅基、碳化硅、氮化镓、蓝宝石等基片的量测需求。
EBI电子束缺陷检测设备采用大束流高亮度电子枪及相差校正控制技术，兼具大视场、高速成像及先进多样的荷电控制手段，可用于先进工艺的图形晶圆的缺陷检测，尤其适用于高宽深比结构底部的形貌和材料缺陷，表面层以下的连通性相关的电性缺陷的检测。（集邦化合物半导体Zac整理）
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