近日据外媒报道，射频和光通信厂商Sivers正在考虑拆分其光子学业务子公司Sivers Photonics，拆分后，Sivers Photonics将在美国上市。
图片来源：拍信网正版图库
报道称，Sivers已签订了一份不具约束力的意向书，计划将其子公司Sivers Photonics与byNordic Acquisition合并，并在美国纳斯达克上市，后者是一家特殊目的收购公司（SPAC）。
目前，Sivers Photonics约有80%的净收入来自美国，一旦合并最终确定，公司计划在加利福尼亚州硅谷建立总部，而制造业务仍将保留在英国。
资料显示，Sivers分为Wireless和Photonics两大业务部门，主营产品为IC和集成模块。其中，Wireless负责为用于数据和电信网络以及卫星通信的高级5G系统开发毫米波产品，该部门的产品组合包括射频收发器、波束成形前端IC、集成毫米波天线、中继器以及用于优化毫米波射频性能的软件算法。Photonics专注于磷化铟（InP）激光源，利用该技术开发面向高增长AI基础设施和数据中心、消费医疗保健以及汽车LIDAR传感应用的定制激光器。
据悉，AI有助于推动数据中心的功耗降低，而硅光子学（SiPh）被视为降低芯片间连接功耗的关键。Sivers Photonics目前已与多家SiPh供应商（如Ayar Labs）签订开发合同，以开发独特的高性能激光器，并正在与多家领先的AI公司进行洽谈。
而使用光子激光器的消费级生物识别传感器，使可穿戴医疗保健产品能够用于从跟踪个人健康状况到监测人体生物识别和即时护理解决方案等新应用。在过去几年中，Sivers Photonics已与某个客户签订了超过1800万美元的开发合同，以改进和优化生物识别传感器的激光器。
对于此次业务拆分，Sivers董事长Bami Bastani表示，鉴于硅光子在AI基础设施领域具有巨大商机，以及对光子生物识别传感器的需求不断增长，目前正是将该业务部门作为独立实体推向美国资本市场的最佳时机。（集邦化合物半导体整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。