8月5日，据粉体圈消息，浙江博来纳润电子材料有限公司（以下简称：博来纳润）位于衢州智造新城高新片区的107亩生产基地二期项目于8月3日正式开工建设。二期项目建成后，加上已经运营的一期项目产能，博来纳润将实现在衢州布局18000吨纳米氧化硅、34000吨半导体CMP抛光液和115万平方米抛光垫的目标。
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此前在2023年9月20日，博来纳润“年产18000吨纳米氧化硅、34000吨半导体CMP抛光液和115万平方米CMP抛光垫材料项目”举行开工奠基仪式，标志着一期项目进入施工建设阶段。
据了解，博来纳润计划在衢州智造新城投资建设纳米氧化硅、半导体CMP抛光液和抛光垫材料项目，总投资约11.78亿元，项目达产后预计可实现年营收约12.62亿元。
该项目分两期实施，其中，一期计划投资约4.54亿元，以租赁厂房过渡结合同步购置土地的形式，建设年产6000吨纳米氧化硅、14000吨半导体CMP抛光液和55万平方米CMP抛光垫材料项目；项目二期计划投资约7.24亿元，建设年产12000吨纳米氧化硅、20000吨半导体CMP抛光液和60万平方米CMP抛光垫材料项目。
资料显示，博来纳润是一家半导体CMP材料解决方案商，公司拥有近10年的CMP（化学机械抛光）研发和产业化基础，集研发、生产、销售及技术服务为一体，致力于电子级纳米氧化硅磨料、泛半导体用CMP抛光液、抛光垫等产品的技术研发和产业化，为半导体衬底等材料的纳米级平坦化提供工艺材料整体解决方案。
目前，博来纳润产品包括研磨颗粒、抛光液和抛光垫三大类，应用领域涵盖大硅片、砷化镓、碳化硅等半导体晶圆的CMP制程，集成电路CMP制程，其他类（LED蓝宝石衬底、消费类电子及光学金属、玻璃等）CMP制程。
客户方面，博来纳润已经与天科合达、烁科晶体等碳化硅头部厂商建立合作关系。（集邦化合物半导体Zac整理）
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