近日，武汉驿天诺科技有限公司（下文简称“驿天诺”）宣布完成数千万元Pre-A轮融资，武创华工基金领投，中国信科天使基金、泽森资本、光谷产投、白云边科投等跟投。
资料显示，驿天诺专注于硅光&第三代半导体封测设备，是国内最早开发硅光和第三代半导体自动化封测装备的公司。公司产品对标美国FormFactor等龙头厂商，实现了硅光和第三代半导体测试和封装装备的进口替代。
产品之中，驿天诺推出的WAT 高功率晶圆测试系统适用于SiC/GaN第三代半导体高功率晶圆测试，可满足高温、低温、高压、高流等极端条件的安全测试要求，保护器件不被氧化、结露、结霜、电弧击穿等物理破坏及污染。
source：驿天诺
集邦化合物半导体观察到，除了驿天诺，近期还有一些三代半设备厂商也获得了新投资，具体为：
优睿谱于7月底完成了新一轮数千万元融资，资金将用于晶圆边缘检测设备SICE200、晶圆电阻率量测设备SICV200、晶圆位错及微管检测设备SICD200、多种半导体材料膜厚测量设备Eos200DSR等多款设备的量产，新布局产品的研发以及团队的扩充。
一塔半导体（ETA-Semitech）在6月初完成数千万Pre-A轮融资。一塔半导体致力于半导体制程设备的研发，目前已成功研发外延系统（MOCVD）和退火系统（激光退火/RTP），拥有碳化硅/氮化镓外延生长方案，快速热处理（RTA）、热氧化（RTO）、热氮化（RTN）、离子注入退火、金属合金、功率芯片背面激光退火等解决方案。
5月，同在三代半封测设备赛道的中科光智完成了数千万元A轮融资。该笔资金主要用于强化公司半导体封装产品矩阵，加强研发、生产及销售体系建设。中科光智自主开发了一系列封装设备产品，主要包括微波等离子清洗机、真空共晶回流焊炉、SiC芯片封装设备和惰性气体手套箱等，覆盖了半导体芯片后道封装的关键工艺环节所对应的设备需求。
此外，谦视智能、邑文科技、中锃半导体、季华恒一、盖泽科技、思锐智能也在今年上半年相继获得了新融资。（集邦化合物半导体Morty整理）
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