据天眼查消息，7月11日，中瑞宏芯完成B轮融资，投资方为德石投资，但投资金额未披露。这是继去年12月完成超亿元A+轮融资后，中瑞宏芯完成的新一轮融资。
source：中瑞宏芯
中瑞宏芯于2020年由张振中博士领衔创办，致力于新一代节能高效功率半导体芯片的研发，生产低能耗功率开关器件，目前研制有沟槽型IGBT功率开关器件、碳化硅高压功率器件等一系列高端产品。
为提升技术实力，中瑞宏芯与苏州第三代半导体研究院共同打造碳化硅材料与芯片生产研发基地，自建工程实验中心。
碳化硅产品方面，中瑞宏芯拥有碳化硅JBS与MOS电流电压系列产品，其中650V 20A SiC JBS、1200V 22mΩ SiC MOSFET、1200V 40/17/13mΩ SiC MOSFET、1200V 80mΩ SiC MOSFET等系列产品已通过车规级AEC-Q101认证与新能源汽车OBC头部客户测试，基于第三代工艺平台导通电阻小于2.7的160mΩ MOSFET产品已量产，产品广泛应用于新能源汽车、充电桩、光伏、储能及工业电源等领域。截至2023年底，中瑞宏芯SiC JBS累计出货超200万颗，SiC MOSFET累计出货达100万颗。
市场方面，中瑞宏芯在杭州分设研发和销售团队，在瑞典设有海外销售和研发中心，在深圳设有办事处，据称其2022年销售收入已突破千万。
融资方面，自成立以来，中瑞宏芯已相继完成多轮融资，其中包括去年10月的近亿元产投融资，由禾迈股份和纳芯微联合投资。本轮融资将继续用于碳化硅器件的技术研发创新、生产运营及市场拓展，提升中瑞宏芯在SiC功率半导体行业的核心竞争力。（集邦化合物半导体Zac整理）
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