近日，化学机械抛光设备（CMP）厂商Axus Technology宣布其Capstone CS200系列的销售势头强劲。近几个月来，公司收到了来自欧洲、亚洲和北美的碳化硅（SiC）半导体制造商的订单。
source：Axus
据悉，CMP是半导体制造过程中用于晶圆表面加工的重要技术。CMP通过化学腐蚀和机械研磨的协同作用，去除晶圆表面的多余材料，可实现全局纳米级平坦化。该工艺在晶圆制造的前道制程中非常关键，能够确保后续工艺的质量和精度。
Axus的Capstone订单包括研发/工程和即时生产工具，后者配置用于150mm和200mm晶圆的大规模生产。Capstone是公司首个新型150/200mm CMP平台，也是第一个能够同时处理两种不同晶圆尺寸的平台，该设备可够提供高吞吐量和产量。
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Axus表示，自2020年推出Capstone平台以来，公司不断丰富产品，推出了针对SiC优化的新晶圆载体。
值的一提的是，基于碳化硅加工技术，今年5月底，Axus还从美国IntrinSiC Investment LLC手中获得了1250万美元（折合人民币约0.9亿元）的投资。
Axus工艺技术总监Catherine Bullock表示：“得益于对人工智能数据中心、可再生能源和电动汽车等电力电子应用的需求，碳化硅正在快速增长。”
目前，Axus 正在与碳化硅及其他化合物半导体器件开发商合作，助力他们确定从6英寸生产扩展到8英寸生产的最佳路径。随着最近的资本资金注入，该公司正在加大力度提升大规模制造的能力，以支持公司及其客户能够合作制定未来的战略。（集邦化合半导体Morty整理）
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