7月15日，碳化硅激光加工公司Halo Industries,Inc.宣布，公司在超额认购的B轮融资中筹集了高达8000万美元（折合人民币约5.81亿元）的资金。
本轮融资由美国创新技术基金（USIT）牵头，8VC、SAIC跟投。该笔资金将帮助Halo Industries扩大其技术的商业化和覆盖范围，并推进其建立碳化硅衬底生产新标准。
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据介绍，Halo Industries专有的基于激光工具和加工技术可实现高效、精确和高质量的制造，从而减少基于传统制造方法产生的成本、浪费和环境影响。该公司可生产包括碳化硅（SiC）晶圆在内的多种用于半导体制造的材料，这些材料在高效高压电力电子设备起关键作用。
碳化硅晶圆用于功率器件可实现更高的功率输出和系统性能，与基于传统材料的器件相比，碳化硅功率器件可以做到更小、更轻、更坚固。
但因碳化硅是一种高硬度且具脆性的材料，要在不损失大量材料的情况下进行切割非常困难。目前市面上常见的碳化硅切割方式有砂浆线切割和金刚石线锯切割，相比于成本高昂的激光切割，这两种方式对碳化硅晶圆表面损伤较大一些。
而Halo Industries专有的基于激光的切片设备显着提高了碳化硅的产量和质量，同时减少了浪费和生产成本。
Halo Industries创始人兼首席执行官Andrei Iancu表示：“随着对具有更高能效的下一代电力电子产品的需求呈爆炸式增长，公司基于激光的制造设备和碳化硅制造对推动清洁技术持续进步作用越发明显。这笔融资将成为我们未来战略合作的基础。”
USIT 管理合伙人Peter Tague表示：“从可再生能源和电动汽车到电信、电网基础设施和国防客户群，我们看到了Halo Industries促进跨行业创新和多样化应用的未来潜力。”
另值得注意的是，官网资料显示，除碳化硅外，Halo Industries还在开发用于硅、蓝宝石、金刚石和其他关键材料的基于激光的晶圆和加工技术。（集邦化合物半导体Morty整理）
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