近日，又有2家碳化硅设备厂商新项目签约落地。
01、帝尔激光总部暨研发生产基地三期项目落户武汉
7月9日，东湖高新区与武汉帝尔激光科技股份有限公司（下文简称“帝尔激光”）举办签约仪式，帝尔激光总部暨研发生产基地三期项目落户光谷。
source：光谷融媒体中心
目前，帝尔激光已在武汉未来科技城投资建设生产基地一期、二期项目。本次计划投资30亿元，设立总部暨研发生产基地三期项目，将建设集团总部及前沿激光技术创新研究院，扩充光伏组件激光封装成套设备生产线，新增半导体激光设备生产厂房。
资料显示，帝尔激光于2008年在光谷成立，一直致力于激光技术应用的研发与创新，推出了多款全球首创激光加工解决方案。
在集成电路领域，帝尔激光聚焦第三代半导体、先进封装等技术发展与革新需求，瞄准半导体领域关键需求和核心问题，推出了TGV激光微孔、IGBT/SiC激光退火、晶圆激光隐切等装备。
02、晶驰机电半导体材料装备研发生产项目落地河北
7月11日，河北正定县与杭州晶驰机电科技有限公司（下文简称“晶驰机电”）举行半导体材料装备研发生产项目签约仪式。
source：正定发布
签约仪式上，正定县人民政府、正定国控集团分别与晶驰机电签署招商入驻协议和投资合作协议。
资料显示，晶驰机电成立于2021年7月，致力于碳化硅、金刚石、氮化铝、氧化镓等第三、四代半导体材料装备的研发、生产、销售和应用推广。
目前公司产品包括6英寸、8英寸水平进气和6英寸及8英寸兼容型垂直进气碳化硅外延设备（LPCVD 法），金刚石生长设备（MPCVD 法），金刚石外延设备、氮化铝长晶设备，碳化硅源粉合成炉，氧化镓单晶生长炉（导模法、CZ法），各种晶体和晶片热处理炉。
值得一提的是，5月末，晶驰机电还中标了清华柔性电子技术研究院单晶MPCVD设备采购项目。（集邦化合物半导体Morty整理）
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