7月15日，据“温岭品质新城”官微消息，晶能微电子车规级半导体封测基地一期项目暨年产2.6亿颗功率半导体器件封装项目近日全线投产。
source：温岭品质新城
据悉，该项目通过对浙江益中封装技术有限公司（以下简称益中封装）原有车间进行改造，形成了一条车规级硅/碳化硅器件先进封装产线，预计每年可生产2.6亿颗至3.9亿颗产品，年产值同比增长超50%。
去年8月，晶能微电子宣布投资1.23亿元，从钱江摩托手中收购益中封装100%的股权。收购完成后，晶能微电子产品版图实现了对壳封模块、塑封模块和单管产品的全覆盖。
作为晶能微电子全资子公司，益中封装业务已稳定运行10年，主做单管先进封装，年产能3.6亿颗，近5年持续盈利。去年12月，益中封装举行一期扩建项目开工仪式。据介绍，该项目扩建总面积为5800㎡，总投资超亿元。
作为吉利孵化的功率半导体公司，晶能微电子聚焦于硅IGBT和碳化硅MOSFET的研制与创新，为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船舶等客户提供功率解决方案。
近年来，晶能微电子持续强化功率半导体封测业务布局。6月17日，据“温岭发布”官微消息显示，晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目用地成功出让。项目总用地面积达14755平方米，由温岭新城开发区下属国有企业负责厂房建设。二期项目主要用于开展MEMS、IC等产品的研发、生产、销售，同时将一期产线整体迁入新建厂房。项目计划于今年三季度开工建设，并于2026年投产。（集邦化合物半导体Zac整理）
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