6月28日，浙江杭州市余杭区举行2024年二季度重大项目集中签约暨重点工程现场推进会。会议现场，浙江余杭经济开发区签约重大产业项目12个，总投资约82.4亿元，其中包括50亿元以上项目1个、10亿元以上项目3个，涉及第三代半导体等热门赛道。
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其中，中顺通利半导体产业化项目作为此次签约的项目之一，计划总投资达50亿元，拟建设特种及车规级功率器件封装测试生产线、集团企业总部集群等。
浙江余杭经济开发区消息显示，中顺通利控股集团有限公司与哈尔滨工业大学极端环境材料和器件研究中心合作，在高端抗辐射功率器件产品设计领域已达到国内先进水平，实现了特种及车规级芯片更高要求的可靠性及安全性。
据悉，自2023年下半年以来，已有多个功率器件项目签约落地杭州，其中包括正齐半导体SiC功率模块项目等。
2023年10月，正齐半导体年产6万颗高阶功率模块研发生产项目在杭州开发区举行签约仪式。正齐半导体杭州项目将在开发区投资建设第三代半导体模块工厂。项目首期投资3000万美元（约2.18亿人民币），总投资额将达10亿元人民币，规划建设10条智能化模块封装生产与组装线，满足车规级与航天级的模块生产线要求，每年将生产6万颗高端航天及车规级IGBT与SiC芯片、模块及器件等产品。（集邦化合物半导体Zac整理）
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