天眼查信息显示，6月30日，泰科天润半导体科技（北京）有限公司（以下简称泰科天润）发生工商变更，新增泸州老窖集团成员广州壹期金舵投资合伙企业（有限合伙）为股东。
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股东方面，泰科天润目前由创始人陈彤、SK海力士（无锡）投资有限公司、广发乾和投资有限公司，以及三峡基金、国融工发、洪泰基金等多家投资基金共同持股。
作为国内SiC研发生产和平台服务型厂商，泰科天润的产品线涉及基础核心技术产品、SiC成型产品以及多套行业解决方案。目前泰科天润的SiC器件650V/2A-100A、1200V/2A-50A、1700V/5A-50A、3300V/0.6A-50A等系列产品已经投入批量生产。
项目方面，泰科天润6英寸SiC电力电子器件产业化项目（一期工程）已于2023年6月15日完成自主验收工作；现将扩建二期工程，将在泰科天润原有的浏阳高新区新能源汽车零部件产业园的厂房内进行。泰科天润将把现有厂房内的二层SiC功率器件专用生产线延伸到一层，并新增生产设备和封装测试工艺生产线实现增产。扩建项目将新增投资1亿元，从原有的年产6英寸SiC功率器件6万片/年规模增加至10万片/年，年产能增加了4万片。
此外，北京泰科天润总部及生产厂房项目入选了《北京市2023年重点工程计划》，该项目总投资4亿元，计划建设办公研发总部基地及应用于新能源汽车、国家电网等领域6-8英寸SiC功率器件生产基地。
融资方面，自2018年以来，泰科天润已相继完成10轮融资，投资方包括洪泰基金、北京高精尖产业发展基金、国融工发、京铭资本、国铸资本、新鼎资本、谢诺投资、拓金资本、高鑫基金等众多机构。（集邦化合物半导体Zac整理）
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