瞻芯电子第三代1200V SiC MOSFET正式量产

作者 | 发布日期 2024 年 06 月 25 日 18:00 | 分类 企业

作为一家聚焦于SiC半导体领域的芯片厂商,瞻芯电子致力于开发SiC功率器件、驱动和控制芯片、SiC功率模块产品,并围绕SiC功率半导体应用,为客户提供一站式芯片解决方案。

图片来源:拍信网正版图库

据悉,瞻芯电子在国内较早自主开发并掌握了6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台,并持续进行升级迭代。

依托自建的SiC晶圆产线,瞻芯电子开发了第二代SiC MOSFET产品,其中IV2Q12040T4Z(1200V 40mΩ SiC MOSFET)于2023年8月获得了车规级可靠性(AEC-Q101)认证证书,而且通过了新能源行业头部企业的导入测试,开启了量产交付。

瞻芯电子开发的第二代SiC MOSFET产品驱动电压(Vgs)为15-18V,可提升应用兼容性,简化应用系统设计。在产品结构上,第二代SiC MOSFET与第一代产品同为平面栅MOSFET,但进一步优化了栅氧化层工艺和沟道设计,使器件比导通电阻降低约25%,并显著降低开关损耗,提升系统效率。

而在近日,瞻芯电子基于第三代工艺平台开发的1200V 13.5mΩ SiC MOSFET产品(IV3Q12013T4Z)通过了车规级可靠性(AEC-Q101)测试认证;同时,瞻芯电子第三代1200V SiC MOSFET工艺平台已正式量产。

瞻芯电子的第三代1200V 13.5mΩ SiC MOSFET,现有IV3Q12013T4Z、IV3Q12013BA、IV3Q12013BD 3款产品,主要用于车载电驱动系统,已获得多家车载电驱动客户的项目定点。

其第三代1200V SiC MOSFET仍为平面栅型MOSFET,相比第二代工艺,元胞的Pitch缩小了超过20%。核心指标方面,第三代产品在保证器件的耐压和短路能力的前提下,将比导通电阻Rsp降低至2.5mΩ*cm2,同时,第三代产品的开关损耗对比第二代产品进一步降低30%以上。

在可靠性方面,首款产品IV3Q12013T4Z不仅按照AEC-Q101标准完成了三批次可靠性认证,获得车规级可靠性认证证书,而且通过了更严格的Beyond-AECQ可靠性考核,包括动态可靠性(D-HTRB,D-H3TRB,AC-BTI),栅极负偏压下的HTRB等。(集邦化合物半导体Zac整理)

更多SiC和GaN的市场资讯,请关注微信公众账号:集邦化合物半导体。