除了技术研发实力、资金等方面，利好政策扶持也是企业实现良性发展不可或缺的重要保障。6月19日，证监会发布《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（以下简称《八条措施》），其中第四条措施为更大力度支持并购重组。
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具体来看，第四条措施支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，支持科创板上市公司收购优质未盈利“硬科技”企业，支持科创板上市公司聚焦做优做强主业开展吸收合并。这条措施为计划进行收并购的科创板上市公司开了绿灯。
在《八条措施》）发布之后的短短几天内，就有芯联集成、纳芯微两家第三代半导体厂商相继推出了股权并购方案，为正在加速整合的第三代半导体产业注入了新动力。
三代半厂商并购+2
6月20日晚间，芯联集成发布公告称，其拟收购控股子公司芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称芯联越州）剩余72.33%股权。交易完成后，芯联越州将成为芯联集成全资子公司。
作为芯联集成控股子公司，芯联越州在第三代半导体SiC领域已有相关布局。2024年4月，芯联越州8英寸SiC MOSFET工程批顺利下线，预计于2025年实现量产。
作为一家晶圆制造/代工企业，目前芯联集成业务拓展重心正在持续向SiC领域倾斜。近日据芯联集成高管披露，2024年下半年，预计芯联集成SiC产品的出货量将从当前的每月5000至6000片提升至10000片，相应的收入有望超10亿元。
本次交易完成后，芯联集成将100%控股芯联越州，对芯联越州产能及产品线的控制力进一步增强，有利于提高对芯联越州生产经营的决策效率，更好地实现二者协同发展，进而帮助芯联集成更快达成SiC业务10亿元营收目标。
随后在6月23日晚间，纳芯微发布公告称，其拟收购上海麦歌恩（以下简称麦歌恩）微电子股份有限公司部分股权。纳芯微拟收购上海矽睿科技股份有限公司（以下简称矽睿科技）直接持有的麦歌恩62.68%的股份，拟收购矽睿科技通过上海莱睿企业管理合伙企业（有限合伙）间接持有麦歌恩5.6%的股份，合计收购麦歌恩68.28%的股份，收购对价合计约为6.83亿元。
资料显示，麦歌恩专注于以磁性感应技术为基础的芯片研发、生产和销售，从中科院上海微系统所孵化出来的高科技企业慢慢发展成为在产业链中居于核心地位的“隐形冠军”企业。
本次交易有利于整合纳芯微与麦歌恩的产品、技术、市场及客户、供应链等资源，在磁传感器领域实现协同发展。
三代半厂商加速整合
近年来，第三代半导体领域并购整合热度居高不下，其中，英飞凌以8.3亿美元收购GaN Systems成为2023年在GaN领域引发广泛关注的一起重磅并购案。而在近日，除芯联集成、纳芯微两家厂商推出并购方案外，还有多家厂商披露了并购动态。
其中，爱思强近日已收购位于意大利皮埃蒙特区都灵附近的一座生产基地，目的是扩充设备产能，扩大欧洲市场业务；全球特种材料和表面技术公司Kymera International近日表示，将收购SiC材料厂商Fiven ASA；而在6月21日，瑞萨电子宣布，其已完成对Transphorm的收购。
一方面，以SiC、GaN为代表的第三代半导体产业正在蓬勃发展，通过收并购，相关厂商能够更好地抓住相应市场或地域的发展机会。例如通过收购Transphorm，瑞萨电子能够更好地切入GaN市场；而爱思强收购意大利的一座生产基地，更有利于其满足意大利SiC产业发展带来的设备需求。
另一方面，第三代半导体产业加速发展的同时，竞争也会日趋激烈，SiC衬底价格战苗头初现就在一定程度上显示了竞争加剧。为应对产业竞争加剧的局面，厂商通过收并购，不仅可以实现协同发展，还能够达成规模效应，在一定程度上提升竞争力，更能够在产业内立于不败之地。
小结
在“科创板八条”措施扶持下，第三代半导体厂商有望产生更多并购整合相关动作，进而推动第三代半导体产业做大做强，加速向更多应用场景渗透。以SiC、GaN为代表的第三代半导体产业具备较大的远景发展空间，未来有望有更多利好政策出台，为第三代半导体产业发展保驾护航。（文：集邦化合物半导体Zac）
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