近日，上海优睿谱半导体设备有限公司（下文简称“优睿谱”）成功交付客户一款晶圆边缘检测设备SICE200，设备可用于硅基以及化合物半导体衬底及外延晶圆的边缘缺陷检测。
source：优睿谱
据介绍，优睿谱本次推出的SICE200设备可兼容6&8英寸碳化硅&硅衬底和外延晶圆边缘检测，也适用于其他化合物衬底及外延晶圆的边缘缺陷检测；可同时实现对晶圆360°检测；拥有自主知识产权的光机系统可实现高分辨率、高检出率及高检测速率……
除了SICE200，针对碳化硅，优睿谱半导体于2023年推出了碳化硅衬底晶圆位错及微管检测设备SICD200和晶圆电阻率量测设备SICV200。SID200可实现碳化硅位错检测的整片晶圆全检测，并已获境外顾客订；SICV200可用于硅片电阻率、碳化硅或其它半导体材料掺杂浓度的测量，已得到多家客户的订单。
半导体量检测设备是芯片生产的核心设备之一，贯穿整个芯片的生产过程，对保证芯片良率起着关键作用。
值得一提的是，同为半导体量检测设备企业的盖泽科技也于近日完成了新一轮融资。
天眼查显示，在一年左右的时间里，盖泽科技已完成3轮融资。
据悉，盖泽科技已完成12英寸大尺寸晶圆的Online晶圆量测技术，覆盖FTIR膜厚量测技术、元素浓度计量技术等，可应用于硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟等材料晶圆的量检需求，目前已向多家央企、国企、上市晶圆公司等知名半导体企业交付，并用于碳化硅、硅晶圆外延层的批量量测中。（集邦化合物半导体Morty整理）
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