近日，关于半导体封装项目，国内外均有消息传来。
10亿元！浙江桐乡新增一氮化硅项目
据桐乡发布官微消息，5月31日，总投资10亿元的氮化硅材料项目成功签约落地桐乡。
此次签约项目选址崇福镇融杭经济区，总投资10亿元，供地150亩，主要生产氮化硅高纯粉体及其制品，其中一期项目计划投资5亿元。项目全部达产后预计可实现年产值6亿元。
资料显示，氮化硅广泛应用于新能源汽车、半导体、光伏、医疗器材、太阳能电池、手机底板、航空航天等领域，是新能源汽车、风电、光电、半导体等领域的关键零部件，也是第三代半导体碳化硅芯片最匹配的封装材料。
马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶
5月31日，马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶仪式正式启动。
据了解，2023年7月，富乐华宣布在马来西亚投资5亿马币（折合人民币约7.7亿元）用来建设6万平米的现代化办公楼、生产厂房和支持系统，规划建成2条年产600万片DCB和AMB功率半导体陶瓷载板生产线。该项目自2023年11月2日在马来西亚新山正式开工，经过200余天的建设，如期实现了项目主体结构封顶。
富乐华是FerroTec集团的子公司，专注于功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC、DBA、TMF）以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售。
陶瓷覆铜载板是高压大功率IGBT模块的重要组成部件，既具有陶瓷的高导热、高电气绝缘、较高机械强度等特性，又具有无氧铜的高导电性和优良焊接性能，还能制作出各种图形，是适用于SiC芯片、大功率IGBT模块、半导体制冷制热器件的封装材料。
富乐华表示，这一项目的建设，是为了满足广大客户日益增长的需求并谋求集团公司在功率半导体业务板块的全球化战略发展与布局。（集邦化合物半导体Morty整理）
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