6月1日，据北京日报报道，北京（国际）第三代半导体创新发展论坛在顺义举办。会上，北京顺义科技创新集团总经理何磊代表顺义区人民政府与北京创挚益联科技有限公司、金冠电气股份有限公司、圆坤（北京）半导体装备有限公司、北京昌龙智芯半导体有限公司签署合作协议。
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伴随着合作协议签署，4个产业项目正式签约落地顺义，包括泊松芯能空间项目、SiC功率器件用陶瓷封装基板项目、氧化镓晶体生长炉设备项目、第四代半导体功率芯片研发项目，总投资额近10亿元。
据悉，2023年2月，北京顺义区印发《顺义区进一步促进第三代等先进半导体产业发展的若干措施》（以下简称措施），加快打造第三代半导体产业集群。措施适用于从事第三代等先进半导体领域衬底、外延、芯片设计/制造环节，封装测试以及关键装备和芯片直接应用的企业、事业单位、社会团体、民办非企业等机构。
目前，顺义区初步形成了从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的产业链布局，集聚了国联万众、泰科天润、瑞能半导体、特思迪等重点企业20余家。
项目方面，除本次签约项目外，位于顺义新城3401街区的第三代等先进半导体产业标准化厂房（二期）正在施工中，现已完成总工程量的15%，预计年底完成整体结构封顶。
该项目总投资6.3亿元，规划总建筑面积约6.48万平方米，建设面积4.02万平方米，由科创集团投资建设，主要建设内容为生产厂房、库房、综合楼等11栋单体建筑。项目建成后，将成为集创新研发、交流展示、成果转化、商业服务于一体的创新资源平台，助力顺义区第三代半导体产业发展。
此外，泰科天润总部项目位于中关村顺义园第三代半导体产业基地，规划建筑面积4.6万平米。项目建成后，泰科天润将整体迁入中关村顺义园第三代半导体产业基地内，研发生产用于新能源汽车、高压电网等领域的6-8英寸SiC功率器件。该项目一期投资4亿元，规划年产SiC SBD和MOSFET等类型晶圆2万片，目前，该项目正在进行打桩收尾和结构施工建设准备，预计2028年达产。（集邦化合物半导体Zac整理）
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