芯联集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。
作为一家晶圆制造/代工企业，在SiC产业日益火热大趋势下，芯联集成业务拓展重心正在持续向SiC领域倾斜，并有望收获可观回报。
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SiC业务乘风起飞
8英寸SiC工程批下线的热度还未消退，芯联集成在出货量和营收方面又传出利好消息。近日，据芯联集成高管披露，2024年下半年，预计芯联集成SiC产品的出货量将从当前的每月5000至6000片提升至10000片，相应的收入有望超10亿元。
据悉，芯联集成目前已有月产能超5000片的6英寸SiC的产线，正处于满负荷运转状态。那么，在现有产线已经满负荷的情况下，芯联集成将如何提高出货量，答案当然是扩产，芯联集成已有计划在今年扩产到1万片/月。
在出货量翻倍以及扩产计划背后，是芯联集成SiC相关业务的快速成长。芯联集成提供的数据显示，其1-4月车载功率模块装机量增速实现超过7倍的同比增长。
芯联集成车载功率模块装机量的较快增长，与车市以及其自身相关布局息息相关。2023以来，中国新能源汽车市场需求持续保持旺盛，产销大增。而在2024年第一季度，新能源汽车市场发展延续了这一势头。在SiC加速“上车”趋势下，新能源汽车市场的火爆拉动了SiC产品的生产和销售，为芯联集成车载功率模块装机量实现增长提供了机会。
此外，今年以来，芯联集成与车企互动频频，相继与蔚来、理想两大新能源汽车头部厂商携手合作，加速了SiC功率模块上车进程。内外部多重利好因素叠加起来，将共同推动芯联集成出货量翻倍、营收增长。
在拓展业务的同时，芯联集成也在降本增效方面积极努力。业内普遍认为，SiC器件实现产能优势及成本优化的较好路径是将芯片制造从6英寸转型升级到8英寸。而芯联集成8英寸SiC工程批已下线，离量产越来越近，随着最终实现量产，芯联集成有望在一定程度上优化成本，从而加大相关产品渗透应用，并进一步刺激芯联集成营收增长。
拥抱AI应用
SiC业务和营收的快速成长，在一定程度上为芯联集成探索布局新赛道提供了支撑，其中就包括当前十分火热的AI领域。芯联集成表示，过去三年，其持续在AI方向投资，累计超过20亿元。在AI领域的投资有望给公司未来发展带来新的增长动能。
据了解，AIGC的火热带动AI服务器需求量暴增。在AI服务器中，电源管理芯片扮演了关键角色。而芯联集成称其生产的电源管理芯片有望突破云端服务器的能效难题。
目前，芯联集成电源管理芯片平台技术已经过两次技术迭代。第一代平台已开始规模化量产，第二代面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术通过提供更小面积、更优效率、更高可靠性、更好灵活性的电源管理芯片来帮助客户实现降本增效。芯联集成正推动产品导入和市场渗透，未来该部分业务有望成为其业绩重要增长点之一。
芯联集成积极布局AI赛道，也为其SiC业务和AI的碰撞提供了可能性。事实上，已有厂商正在进行相关布局。
近日，英飞凌扩展了其SiC MOSFET产品线，推出电压低于650V的新产品，以满足AI服务器电源的需求。据悉，这款全新的MOSFET系列主要为AI服务器的AC/DC阶段而开发。
根据英飞凌的说法，与现有的650V SiC和硅MOSFET相比，新系列产品具有超低的导通和开关损耗。在多级PFC（功率因数校正）中，AI服务器电源的AC/DC阶段可以达到超过100 W/in3的功率密度，效率高达99.5％，比使用650V SiC MOSFET的解决方案提高了0.3个百分点。
在英飞凌等厂商的带动下，作为SiC厂商，芯联集成也有能力探索SiC在AI服务器领域的应用，并推出相关产品。
小结
SiC正被广泛应用于新能源汽车、光储充等领域，前景广阔。芯联集成将通过升级技术、扩产产能等举措，持续加码SiC业务布局，进而获得更多业绩增量。
已有迹象表面，SiC技术的应用，对于AI产业链升级迭代有一定的积极意义，未来，不排除芯联集成在AI电源等领域引入SiC技术，进而更好地拓展AI市场，并推动SiC产业加速拥抱AI。（文：集邦化合物半导体Zac）
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