近日，浙江双元科技股份有限公司（双元科技）在业绩说明会上表示，公司技术研发持续向半导体量检测领域拓展，目前已完成全自动晶圆AOI量检测系统和晶圆在线光谱量测系统的样机研发。
截至2024年4月30日，公司的晶圆AOI位错检测系统的测试样机已通过厂商验证并获得少量订单。该设备基于明场反射原理，采用高倍率光学显微镜成像技术，实现SiC晶圆位错缺陷的高速、精准、非接触式的无损光学检测。结合AI识别算法，可对晶圆中的TSD、TED、BPD瑕疵实现精准的识别和分类。此次订单签订标志着公司正式迈入半导体量检测领域。
公开资料显示，双元科技专业从事生产过程产品质量在线自动测控和机器视觉应用技术的研发。在半导体领域，公司拥有晶圆全自动AOI瑕疵检测系统、白光干涉量测系统、光谱共焦传感器量测系统。
其中，晶圆全自动AOI瑕疵检测系统可以检测6~12英寸的Si/SiC/GaN/GaAs/Glass等晶圆材料。该系统可以检测晶圆表面的颗粒，脏污，针痕，划痕，裂痕，残胶，图形缺失，图形黏连，尺寸测量等。（集邦化合物半导体Morty整理）
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