近期的SiC产业，厂商签约合作似乎蔚然成风。仅仅在近三个月，就已有芯联集成与理想汽车、芯动半导体与意法半导体、湖南三安与维谛技术等多个重磅战略合作成功达成。
在这股战略合作热潮中，又有两家SiC厂商开启了合作进程。5月23日，据中机新材官微披露，该公司在5月15日与南砂晶圆签订了战略合作框架协议。由此，知名SiC衬底厂商与SiC晶圆研磨抛光材料头部企业正式开启战略合作。
source：中机新材
SiC衬底产线关键角色
作为一家专注于高硬脆材料和高性能研磨抛光材料的技术研发、生产及销售的厂商，中机新材已在第三代半导体晶圆研磨抛光应用领域取得多项关键性技术突破，这为其进军SiC产业并与知名厂商达成合作打下了一定的基础。
据了解，在SiC晶圆制造过程中,切磨与抛光技术尤为关键,它直接决定了晶圆的表面质量和使用性能。由此可见，SiC晶圆切磨抛耗材在衬底生产过程中扮演了重要角色。而中机新材目前已拥有切割、减薄、粗磨、精磨、粗抛、精抛全工艺环节的耗材产品，这意味着其在SiC产业会有较强的“存在感”。
据悉，传统磨抛方案中，研磨液占SiC衬底原材料成本的15.5%，传统多晶和类多晶研磨成本中高氯酸占总成本的30%，且高氯酸产生的环境污染时间长、范围广、难以根除。
而中机新材首创的团聚金刚石技术，替代了多晶和类多晶，有效解决了生产过程中的环保和成本痛点。耗液量方面，团聚金刚石方案用量仅为3μm单晶金刚石方案的20%。
中机新材团聚金刚石研磨材料已于2021年投入量产，在此基础上，中机新材已成功进入比亚迪、天岳先进、同光股份、天域半导体、合盛硅业、晶盛机电等SiC产业链头部企业。此次与南砂晶圆合作，中机新材重磅客户再+1。
南砂晶圆瞄准降本需求
作为国内SiC衬底头部厂商，南砂晶圆对SiC晶圆研磨抛光材料需求量大，尤其是在扩产战略下，因此与中机新材合作已是水到渠成。
近年来，南砂晶圆开启了规模庞大的扩产计划。其中之一是南砂晶圆在广州南沙区布局了SiC项目，总投资9亿元，该项目2023年4月已经试投产，达产后年产各类衬底片和外延片共20万片。放眼近期所有SiC扩产项目，20万片产能也能够位居前列。
此外，南砂晶圆还正在积极扩建厂区，计划将位于山东济南的8英寸SiC单晶和衬底项目打造成为全国最大的8英寸SiC衬底生产基地，投资额达15亿元，这是南砂晶圆另一大规模扩产项目。
不仅仅只有南砂晶圆，天岳先进、天科合达、三安光电等众多厂商均推出了雄心勃勃的SiC衬底产能提升计划，随着相关项目进入量产阶段，SiC衬底产品竞争也会日趋激烈，此时，在技术水平、价格等方面有优势的产品有望脱颖而出，赢得客户青睐。
厂商如何达成更有竞争力的价格，降本是必须的。从上文不难看出，采用中机新材团聚金刚石研磨材料对于降低SiC衬底产品生产成本具有积极意义，尤其是规模效应下，其成效将会更加显著，因而寻求与中机新材合作对于南砂晶圆等SiC衬底大厂而言具有较强的战略意义。
小结
与南砂晶圆合作，中机新材有望获得较大的产品订单需求，进而推动业绩增长，并进一步提高市场影响力。而与中机新材合作，南砂晶圆有望通过在产线关键环节实现降本增效，进而提升产品竞争力，扩大市场份额。
双方达成战略合作后，有望通过技术交流与定制化开发，推出更契合用户和市场需求的产品，实现企业协同发展，达成互利双赢。（文：集邦化合物半导体Zac）
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