5月21日，据看金坛官微消息，由制局半导体（江苏）有限公司（以下简称制局半导体）投资建设的半导体封测总部项目签约仪式在江苏省常州市金坛区举行，该项目总投资达50亿元。
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天眼查资料显示，该公司成立于2024年5月21日，注册资本为1亿元，经营范围含集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售、电力电子元器件制造、电子元器件零售、半导体器件专用设备销售等。
具体来看，制局半导体拟在金坛华罗庚高新区新建公司总部，规划工业用地159亩，新建总建筑面积约12.5万平方米高标准半导体工厂及附属配套设施。
该项目一期用地59亩，总投资15亿元，建设HI-SiP模组研发中心、工程技术中心及半导体先进封测基地，以满足汽车电子、通讯电子、AI、医疗、航空航天领域先进封测和器件模组需求，计划于2024年开工建设，2026年上半年建成投产。项目二期用地100亩，总投资35亿元，建设高频微波、功率、宽禁带化合物半导体器件及模组制造基地，计划于2028年开工建设，2029年建成投产。
据悉，近期还有另外一个半导体项目落地金坛区。今年4月29日，立研半导体常州产业基地项目启动暨半导体基金签约仪式也在华罗庚高新区举行。
该项目计划总投资1亿美元，总用地面积75亩，新建生产厂房、综合楼、半导体产业研究院及附属用房等，计划2026年建成投产。该项目目标产品为半导体先进制程和检测精密设备，达产后将形年产360台生产规模，其中晶圆清洗及抛光设备120台、晶圆减薄研磨设备120台、晶圆检测设备120台。（集邦化合物半导体Zac整理）
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