据港媒报道，近日，香港立法会财务委员会批准了高达28.4亿港元（折合人民币约26.33亿元）的拨款，用于设立一个专注于半导体研发的中心——香港微电子研发院。
香港微电子研发院将专注支持第三代半导体，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），该研究中心将率先在大学、研发中心和业界之间就第三代半导体进行合作。
据报道，香港微电子研发院将落地元朗创新园，容纳两条第三代半导体的试验生产线，并允许初创公司、中小企业在将产品商业化之前完成运行测试。此外，该中心生产的半导体还有望用于开发新能源汽车、实现可再生能源解决方案。
据悉，香港特区行政长官李家超在去年10月的施政报告宣布，香港将在2024年成立微电子研发院。此外，他还对这28.4亿港元的拨款做了规划——香港特区政府会预留约24.8亿港元（折合人民币约23亿元）作采购中试线设备，剩下的3亿6000万港元（折合人民币约3.34亿元）作头5年的营运开支。
创新科技及工业局局长孙东表示，之前香港主要欠缺中游的转化及下游产业发展，而现届政府集中完善创科体系，产学研都在上、中、下游产业加投，建设完善体系。
值得一提的是，2023年10月，香港科技园与杰平方半导体(上海)有限公司（下文简称“杰平方”）在中国香港签署合作备忘录，双方将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港首家SiC 8英寸先进垂直整合晶圆厂。
杰平方介绍，8英寸SiC先进垂直整合晶圆厂项目总投资约69亿港币（约合人民币63.4亿元），计划到2028年年产24万片SiC晶圆，带动年产值超过110亿港元（折合人民币约102亿元），并创造超过700个本地和吸引国际专业人才来港的就业岗位。该工厂将成为香港首个具规模的半导体晶圆厂，将推动香港生产自主研发的第三代半导体芯片。（集邦化合物半导体Morty整理）
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