5月16日，据日媒导报，住友重工子公司—住友重工离子技术公司最早将于2025年在市场上推出用于碳化硅(SiC)功率半导体的离子注入机。
source：住友重工离子技术公司
报介绍，离子注入设备将磷、硼等杂质离子注入晶圆中，以改变其电特性。对于硅晶片，在离子注入后进行热处理以恢复结晶度。但对于SiC来说，仅用离子注入后的热处理也难以恢复结晶性。惯用的方法是将SiC晶片加热至约500摄氏度之后，再进行离子注入并进行热处理。由于其操作工艺复杂，因此，SiC半导体存在产量比硅半导体低的问题。
此次，住友重工离子技术公司计划改进其推出的产品的离子注入方法，在保持SiC半导体质量的同时提高产量。
值得一提的是，同为离子注入设备厂商的Axcelis，其SiC离子注入机设备订单表现突出—2023年，SiC设备业务营收占Axcelis总营收的34%，成为其业绩重要组成部分和增长动力。今年，在不到一个月的时间内，Axcelis已完成三起SiC设备订单的出货，客户包括中国、日本等地的功率器件制造商。
source：Axcelis
TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power Device市场分析报告》显示，SiC在汽车、可再生能源等功率密度和效率极其重要的应用市场中仍然呈现加速渗透之势，未来几年整体市场需求将维持增长态势，预估2028年全球SiC Power Device市场规模有望达到91.7亿美金。（集邦化合物半导体Morty）
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