国内最大碳化硅器件基地首栋建筑提前封顶

作者 | 发布日期 2024 年 05 月 13 日 14:43 | 分类 企业

据报道,长飞先进武汉基地项目首栋宿舍楼日前提前封顶,这标志着该项目进入投产倒计时,预计于今年6月全面封顶,明年7月投产。

source:中国光谷

长飞先进武汉基地项目位于武汉新城中心片区,由长飞先进半导体(武汉)有限公司出资建设,总投资预计超过200亿元。

该项目主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产,应用范围广泛覆盖新能源汽车、光伏储能、充电桩、电力电网等领域,致力于打造全智能化、世界一流的SiC器件制造标杆工厂。项目建成后,将成为国内最大的SiC功率半导体制造基地。

项目由中建一局承建,占地面积约22.94万平方米,建筑面积约30.15万平方米,主要建设内容包括芯片厂房、封装厂房、外延厂房、动力厂房、成品库、综合办公楼、员工宿舍以及生产配套用房设施等,建设周期为578日历天。

项目达产后,预计可年产36万片6英寸SiC晶圆及外延、6100万个功率器件模块,产能位居全国前列,将促进设备、材料、设计、制造、封装、测试等产业链上下游通力合作,助力武汉打造国内化合物半导体产业高地。

公开资料显示,长飞先进专注于SiC功率半导体产品研发及制造,拥有国内一流的产线设备和先进的配套系统,具备从外延生长、器件设计、晶圆制造到模块封测的全流程生产能力和技术研发能力。、

source:长飞先进

从产能端来看,长飞先进目前可年产6万片6英寸SiC MOSFET或SBD外延及晶圆、640万只功率模块、1800万只功率单管。

从产品端来看,长飞先进可提供650V到3300V SiC SBD、SiC MOSFET相关产品。公司拥有完全自主知识产权的1200V Gen3 SiC MOSFET设计及工艺平台,15mΩ产品比导通电阻(Ron,sp)已达3.4mΩ·cm2,跻身国际先进水平。此外,长飞先进基于该平台的主驱SiC MOSFET晶圆产品良率达80%。

从合作端来看,去年10月,长飞先进与奇瑞汽车携手成立汽车芯片联合实验室。未来,双方将充分发挥各自领域的技术和资源优势,在车规级芯片及其汽车应用技术、市场开发等领域展开广泛合作。此外,据透露,长飞先进正在筹建SiC功率器件应用实验室,计划与安徽省内新能源产业深化合作,协同发展,合力打造SiC产业生态圈。(来源:中国光谷、集邦化合物半导体)

更多SiC和GaN的市场资讯,请关注微信公众账号:集邦化合物半导体。