5月6日，英飞凌宣布已与中国电动汽车制造商小米达成协议，将在2027年之前向小米新款SU7电动汽车提供先进的SiC功率模块(HybridPACK Drive G2 CoolSiC)以及裸芯片产品。HybridPACK Drive是英飞凌市场领先的电动汽车功率模块系列产品，自 2017 年以来已售出近 850 万个。
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此外，英飞凌还将为小米汽车提供更广泛的产品，包括 EiceDRIVER栅极驱动器和十多个用于各种应用的微控制器。两家公司还同意在SiC汽车应用方面进一步合作，以充分利用英飞凌SiC产品组合的优势。
小米身为智能手机制造商，于三月份开始销售其首款电动汽车。该公司旨在通过其高端SU7 Max撼动电动汽车市场，其售价为299,900元人民币（41500美元），而特斯拉Model S的售价为684,900元人民币，保时捷电动车的售价为150万元人民币。
小米汽车副总裁兼供应链部总经理黄振宇表示：“英飞凌是重要的合作伙伴，在功率半导体领域拥有领先的技术和弹性制造能力，以及高度可扩展的微控制器产品组合。两家公司的合作不仅有利于稳定小米汽车的SiC供应，也有利于我们为客户打造高性能、安全可靠、功能领先的豪华汽车。”
英飞凌汽车事业部总裁 Peter Schiefer 表示：“我们非常高兴与小米汽车等充满活力的企业合作，为他们提供SiC产品，旨在进一步提高电动汽车的性能。作为汽车行业的领先合作伙伴，我们凭借广泛的产品组合、系统理解和多站点制造基地，在塑造未来移动出行方面处于有利地位。”
根据国际能源署（IEA）的数据，去年全球电动汽车销量接近1400万辆，其中95%来自中国、欧洲和美国。IEA表示，中国是最大的电动汽车市场，占2023年新电动汽车注册量的近60%。近25%的电动汽车销量来自欧洲，10%来自美国。
随着电动汽车和绿色能源需求的加速增长，全球对SiC芯片的争夺也日趋白热化。SiC是一种宽禁带半导体材料，它可以承受高电压和高温。这些芯片主要用于电动汽车电驱逆变器和充电系统，以及光伏、风电等绿色能源领域。
英飞凌正在扩大其位于马来西亚和奥地利的SiC产能，并与Stellantis、现代等汽车制造商签署了此类芯片的长期供应协议。
多家芯片制造商正在关注中国的汽车半导体市场。美国芯片制造商英伟达早些时候表示，将深化与一系列中国电动汽车制造商的合作关系，其中包括比亚迪，以开发专为人工智能和自动驾驶应用而设计的先进的下一代车载计算芯片平台。（集邦化合物半导体Morty编译）
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