近日，激光芯片公司常州纵慧芯光半导体科技有限公司（以下简称纵慧芯光）完成数亿元人民币的C4轮融资首关，本轮由国开制造业转型升级基金领投，联动丰业、苏州永鑫、海南芯禾跟投。此次融资将加速纵慧芯光的产品技术研发和光通讯产线布局。据悉，纵慧芯光C4轮二关已经同步启动。
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纵慧芯光成立于2015年，在垂直腔面发射激光器（VCSEL）激光芯片及外延片的研发、制造领域深耕多年，是国内较早从事VCSEL激光芯片3D感知应用研发的企业，自有外延产线和封测产线，提供VCSEL激光芯片及模组和外延片的研发制造与服务，核心产品为3D感知应用的VCSEL芯片、激光雷达（LiDAR）高功率VCSEL芯片解决方案。
生产制造装备方面，纵慧芯光建设有国内第一条6英寸GaAs外延片生产线，该产线目前拥有三台先进的MOCVD设备，还配备有多种高端辅助设备，如Bake炉、气柜、检漏仪等，可以保证生产设备稳定运行。
在消费电子领域，纵慧芯光产品广泛应用于头部手机品牌。纵慧芯光同时开拓了更多的VCSEL消费电子应用场景，包括扫地机器人业务、无人机业务、AR/VR业务等。
在汽车电子领域，纵慧芯光与国内外多家一线LiDAR厂商、Tier 1以及汽车主机厂开发半固态和纯固态LiDAR方案。此外，VCSEL芯片作为传感系统的核心器件，在汽车红外夜视、DMS、OMS上也有广泛应用，纵慧芯光均已实现量产出货。纵慧芯光VCSEL产品在2020年通过汽车领域第三方AEC-Q102认证，公司2021年初通过IATF16949认证。目前纵慧芯光核心VCSEL产品已在汽车上实现前装量产。
在光通讯领域，纵慧芯光已于2023年实现50G PAM4 VCSEL芯片销售。目前100G PAM4 VCSEL样品指标与国际头部厂商对齐，在谱宽指标方面优于国际头部厂商，有利于更远距离的信号传输，预计今年年底完成产品验证，2025年开始量产。（集邦化合物半导体Zac整理）
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