半导体设备供应商蔚华科技于光学检测领域取得突破，自2023年底推出非破坏性碳化硅（SiC）缺陷检测系统，今年将积极抢进化合物半导体、功率半导体、Micro LED三大市场检测设备领域。
蔚华总经理杨燿州表示，在永续环保的浪潮下，具有高功率、高压特性的化合物半导体已成为全球能源及电动车产业发展主流，碳化硅基板的质量与价格是决定元件制造、模块生产质量的关键因素，也是推动产业发展的核心驱动力，市场上更有“得碳化硅基板者得天下”的说法。
蔚华锁定碳化硅基板的市场需求，去年与南方科技共同发表业界首创的JadeSiC-NK非破坏性致命性缺陷检测系统，目前蔚华更已与全球多家指标性的大厂进行验证。
蔚华也透露，将持续强化在光学检测、芯片测试等领域的研发投入，并参与24日的电子生产制造设备展。在这次展会上，蔚华将推动SiC基板的100%检测的理念，并促进碳化硅基板交易模式的变革，稳定碳化硅基板的商业发展。
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本次是蔚华首次进入化合物半导体专区展位，除了展示JadeSiC-NK的最新技术发展外，还带来可有效反映宽能隙材料内隐特性的JadeSA-WBG三维应力分析检测系统，适用于SiC基板、同质及异质磊晶、元件制程材料应力及晶型掌握。
另外，今年针对磊晶制程延伸开发的JadeSiC-EPi，通过光学扫描方式检测磊晶层上的致命缺陷。蔚华与南方科技合作，将光学技术运用于化合物半导体检测领域，扩展到其他热门应用上，如：适用于Micro LED晶圆巨量PL及非接触式巨量漏电检测的JadeML解决方案，未来双方也计划加速开发超颖材料、硅光子等创新光学检测技术。
此外，为满足市场上功率半导体、射频、SoC等芯片的多样化测试需求，蔚华整合经销品牌自动化测试与量测系统的领导厂商NI、意大利领导品牌Osai以及自有产品，推出测试设备及板件维修服务。在功率半导体测试方面，Osai的功率模块测试分类机具有高度自动化和灵活性，能够针对不同测试环境及需求进行测试性能扩充，搭配上CREA的测试解决方案，满足市场对于KGD（Known Good Die）的测试要求及趋势。（来源：财讯快报）
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