近日,江西罡丰科技有限公司(以下简称江西罡丰)和江苏爱矽半导体科技有限公司(以下简称爱矽科技)旗下2个SiC项目披露了最新进展。
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江西罡丰年产40万片SiC衬底项目(一期)环评公示
近日,江西罡丰公示了其年产40万片第三代半导体衬底外延建设项目(一期)相关内容。该项目计划占地面积83060.76平方米,总投资45亿元,主要建设SiC半导体衬底生产线及配套相关厂房设施等。根据公示,该项目一期工程预计建成后将具备年产40万片第三代半导体衬底外延的生产能力。
江西罡丰表示,此次投资是为了满足市场对高性能半导体衬底材料的需求,同时也将推动其在半导体领域的技术创新和产业升级。为确保项目的顺利进行,江西罡丰正在征求公众对建设项目环境影响、污染防治措施等方面的意见和建议。
天眼查资料显示,江西罡丰为上海罡枫科技有限公司全资子公司,后者为南通罡丰科技有限公司(以下简称南通罡丰)全资子公司。南通罡丰成立于2019年,致力于第三代半导体(SiC)材料、设备、衬底和外延的研发和制造,开发出的第三代半导体材料,在大功率器件、射频器件、光电器件等应用领域有着广泛应用,并且与国内外知名企业和高等学府建立了长期紧密合作关系。
项目方面,2022年4月,南通罡丰第三代半导体SiC生产线项目签约,总投资1.5亿元,完全达产后预计可实现年产值约3亿元。融资方面,2023年5月,南通罡丰完成A轮融资,投资方包括达泰资本、钧石创投、竑景基金。
爱矽科技SiC项目落户上海
4月19日,上海嘉定区举办了汽车产业投资促进专场活动,活动中,爱矽科技SiC项目成功签约。
据爱矽科技介绍,其将在嘉定区安亭镇落地车规级SiC模块封装产品项目,该研发生产基地年产值达20亿元,将是一个国产化替代项目。同时,爱矽科技计划把上海作为其研发总部和制造示范基地,未来由安亭辐射到全国各地。
业务拓展方面,自2018年4月成立以来,爱矽科技大力布局半导体芯片产业设计与封装测试两个领域。在芯片设计领域,爱矽科技2022年于广东珠海横琴设立HUAWAVE(华研伟福科技)公司,是一家以SiC器件研发及销售服务为一体的半导体研发公司。
在封测领域,爱矽科技2022年12月于安徽阜阳设立安徽爱测半导体有限公司,为专业测试厂,2023年2月于合肥巢湖新建安徽爱矽半导体有限公司,开展功率半导体器件及功率集成电路封装测试,包含第三代半导体SiC功率器件封测,产品广泛应用于新能源汽车电子、汽车充电桩、光伏逆变器等行业。
融资方面,2023年7月,爱矽科技完成数亿元战略融资,本轮融资由金通资本领投,天通股份、新芯资产联合投资,融资资金将用于产能扩张、研发投入。(集邦化合物半导体Zac整理)
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