近日，株洲科能新材料股份有限公司（以下简称株洲科能）和合肥芯谷微电子股份有限公司（以下简称芯谷微）两家化合物半导体厂商相继披露了IPO最新进展。
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株洲科能科创板IPO进入财报更新阶段
2023年6月21日，株洲科能科创板IPO申请获上交所受理，随后在7月17日，株洲科能科创板IPO进入已问询阶段，目前，株洲科能科创板IPO进入财报更新阶段。
招股书显示，株洲科能长期致力于Ⅲ-Ⅴ族化学元素材料提纯技术开发及产业化，主要从事4N以上镓、铟、铋、碲等稀散金属元素及其氧化物的研发、生产和销售。
株洲科能产品主要包括高纯镓、高纯铟以及ITO等靶材用铟（4N5-5N）、氧化铟、氧化镓等电子级稀散金属系列产品，和工业镓、铋及氧化铋等工业级稀散金属系列产品两大类，主要应用于磷化铟、砷化镓等化合物半导体、太阳能电池P型硅片、ITO等靶材合成以及医药、化工等领域高端产品制造。
目前，株洲科能重要客户覆盖了Freiberger、AXT、Wafer、5N Plus、Rasa等国际知名化合物半导体企业，三安光电、苏州纳维、云南鑫耀、浙江康鹏等国内主要化合物半导体生产企业及中国科学院半导体研究所等科研单位，以及三井金属、ANP、光洋科技等国际领先的ITO靶材企业，和BASF、Ferro、SHINTO、KCC等国际领先的化工企业。
财报方面，2020-2022年度，株洲科能营收分别为3.39亿元、5.71亿元、6.79亿元，归母净利润分别为0.09亿元、0.29亿元、0.51亿元，归母扣非净利润分别为0.08亿元、0.26亿元、0.44亿元。
通过此次IPO，株洲科能拟募集5.88亿元资金投入年产500吨半导体高纯材料项目及回收项目、稀散金属先进材料研发中心建设项目的建设并补充流动资金。
芯谷微科创板IPO终止
4月17日，芯谷微上交所科创板IPO审核状态变更为“终止”。因芯谷微及其保荐人撤回发行上市申请，根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的相关规定，上交所终止其发行上市审核。
招股书显示，芯谷微专注于半导体微波毫米波芯片、微波模块和T/R 组件的研发设计、生产和销售，主要向市场提供基于GaAs、GaN化合物半导体工艺的系列产品，并围绕相关产品提供技术开发服务。公司产品和技术主要应用于电子对抗、精确制导、雷达探测、军用通信等国防军工领域，并通过不断的研发创新，逐步向仪器仪表、医疗设备、卫星互联网、5G毫米波通信等民用领域拓展。
财报方面，2020-2022年度，芯谷微营收分别为0.64亿元、1.00亿元、1.49亿元，归母净利润分别为0.37亿元、0.43亿元、0.58亿元，归母扣非净利润分别为0.30亿元、0.32亿元、0.47亿元。
此次IPO，芯谷微原本拟募集资金投入微波芯片封测及模组产业化项目、研发中心建设项目的建设以及补充流动资金。
值得注意的是，芯谷微在招股书中提到，其存在技术创新和新产品开发风险。芯谷微产品芯片和模组主要应用于电子对抗、精确制导、雷达探测、军用通信等国防军工领域，其技术创新和产品开发需紧密结合行业发展趋势、下游应用场景、客户需求变化等因素，具有研发投入大、开发周期长的特点。若其技术创新和新产品开发失败，或者对市场发展趋势把握不准确、未能紧跟下游应用的发展方向进行产品升级，将会对其未来业务拓展和经营业绩带来不利影响。（集邦化合物半导体Zac整理）
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