4月17日，阿肯色大学宣布，其将于明日举行多用户碳化硅（Multi-User SiC）研究和制造中心的封顶仪式。
据了解，该SiC中心获美国国家科学基金会（NSF）提供的1800万美元（折合人民币约1.3亿元）资助和美国陆军研究实验室的额外支持，于2023年8月破土动工。
source：阿肯色大学
该项目的第一阶段对现有洁净室实验室进行扩建，将于今年开始运营。负责该项目的教授Alan Mantooth表示，新大楼的建设预计将于2025年1月完工，届时整个MUSiC（Multi-User SiC）研究和制造设施将投入使用。
阿肯色大学表示，该工厂将解决国内SiC芯片产能不足的问题，因为美国现有的制造工厂仅限于内部使用。阿肯色大学这一新的开放式工厂将是美国首个，可为外部工程研究人员提供原型制作、演示和设备设计的机会。
美国国家科学基金会的资金将用于基础设施、设备和技术安装，以及支持员工和研究人员。该工厂将大学数十年的SiC研究经验与尖端设备相结合，旨在生产卓越的芯片，用于更轻、更快、更节能的电子系统，并可在极端温度下运行。
该研究和制造中心的潜在应用范围覆盖军事和工业系统到汽车电子、重型运输、建筑设备，甚至包括地热和太空探索领域。除了研究进展之外，该中心还将在培训下一代半导体研究人员和工程师，让学生接触高需求的科学技术领域方面发挥至关重要的作用。
总体而言，这项国家项目的建立或将产生重大的影响，推动美国走在SiC半导体设计和制造的发展前沿。（集邦化合物半导体Morty整理）
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