4月15日晚间，上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称芯导科技）发布2023年年度报告。2023年，芯导科技实现营收3.20亿元，归母净利润0.96亿元，归母扣非净利润0.44亿元。
官网资料显示，芯导科技成立于2009年，专注于模拟集成电路和功率器件的开发及销售。公司在深耕国内市场的同时，积极拓展海外市场，目前产品已远销欧美日韩及东南亚等国家与地区，产品广泛应用于移动终端、网络通信、安防工控、储能、汽车电子、光伏逆变器等应用领域。
在功率器件领域，芯导科技针对第三代半导体GaN HEMT产品开发了高压P-GaN HEMT技术平台。2023年，其650V GaN HEMT产品已初步形成产品系列化，形成110mR-900mR范围，采用DFN5060、DFN8080、TO252、TO220、TO220F等多种封装形式的产品阵容，目前在电源、PD快充适配等领域重点推广，已经通过部分客户的验证，部分客户已进入小批量运行阶段。同时，中低压GaN HEMT产品的改进工作也在有序推进中。
在新能源应用场景，芯导科技坚持GaN氮化镓相关器件及驱动控制器的开发，高整合度驱动器芯片已在客户端完成验证，并实现小批量出货。
关于业绩变化原因，芯导科技表示，2023年，在全球经济下行及行业景气度尚未恢复的情况下，行业库存消化速度缓慢，市场竞争激烈。受终端需求影响，其部分细分市场短期增长受阻，部分产品销售价格有所下降，营业收入较去年同期减少。
面对复杂多变的市场环境，芯导科技积极推进产品更新迭代，巩固现有市场份额，拓展新市场，加强供应链的合作及开发，其2023年度毛利率保持稳定，随着消费电子产品等下游需求逐渐恢复及行之有效的相应策略，下半年其营收同比增长26.57%。（集邦化合物半导体Zac整理）
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