近日，有2家SiC相关厂商分别完成融资。其中，中车时代半导体完成6.3亿元人民币战略投资，盈鑫半导体完成天使轮融资，值得注意的是，盈鑫半导体本次融资为首轮融资。
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中车时代半导体完成6.3亿元战略投资
3月22日，据“科创板日报”消息，高科集团参股公司株洲中车时代高新投资有限公司（以下简称时代投资）参与的基金完成对株洲中车时代半导体有限公司（以下简称中车时代半导体）6.3亿元人民币的战略投资，其中时代投资出资4700万元。
作为中车时代电气股份有限公司（以下简称时代电气）下属全资子公司，中车时代半导体自2019年1月成立以来，全面负责半导体产业经营，目前已成为国际少数同时掌握大功率晶闸管、IGCT、IGBT及SiC器件及其组件技术的IDM（集成设计制造）模式企业代表，拥有芯片—模块—装置—系统完整产业链。
近年来，时代电气大力布局SiC相关产品。根据时代电气在2022年4月发布的公告，时代电气控股子公司中车时代半导体拟投资46160万元人民币实施SiC芯片生产线技术能力提升建设项目，通过本项目实施，形成面向新能源汽车、轨道交通方向的SiC芯片量产生产线。时代电气在上述公告中称，公司SiC产品在地铁、新能源汽车等市场均已实现应用示范。
而在2023年7月，时代电气在互动平台表示，公司针对800V充电桩系统推出的SiC MOSFET芯片产品，正处于应用推广阶段。同时，SiC电驱产品C-Power 220s正处于整车厂送样验证阶段，系统效率最高可达94%。
本轮融资有助于满足中车时代半导体产能扩充资金需求，进而加速其SiC产品在新能源汽车、轨道交通等领域应用进程。
盈鑫半导体完成天使轮融资
3月29日，据“东莞科创金融集团”官微消息，东莞科创金融集团管理的松山湖天使基金完成对盈鑫半导体天使轮投资。通过本轮融资，盈鑫半导体将加速核心原材料自产进度，实现半导体抛光研磨材料进口替代。
资料显示，盈鑫半导体成立于2021年6月，是一家集研发、制造和销售为一体的综合型 CMP 制程材料供应商，聚焦于泛半导体领域的卡脖子材料的国产替代。公司主要产品有无蜡吸附垫、抛光研磨垫等，广泛应用于第一、二、三代半导体、蓝宝石和消费电子行业。
据悉，盈鑫半导体在研磨抛光行业率先布局第三代半导体抛光研磨材料，配合行业龙头企业工艺调试期间，同步开发SiC衬底和GaN外延CMP制程所需的吸附垫、抛光垫产品，率先实现国产化。（集邦化合物半导体Zac整理）
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