天眼查资料显示，3月26日，比亚迪半导体股份有限公司（以下简称比亚迪半导体）公开一项“功率半导体模块和设备”专利，授权公告号为CN220672566U，授权公告日为2024年3月26日，申请日期为2023年6月26日。
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该专利摘要显示，本发明公开了一种功率半导体模块和设备，其中，功率半导体模块包括：上散热器和下散热器；基板封装组合件，所述基板封装组合件位于所述上散热器与所述下散热器之间；限位件，所述限位件设置在所述上散热器和所述下散热器之间，以使得所述上散热器与所述下散热器平行。本发明的模块和设备可以确保上散热器与下散热器的平行性，实现了对模块高度的精确控制，从而确保封装模块的尺寸符合要求，方便模块应用端的安装效果。
作为比亚迪集团控股子公司，比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务，公司以车规级半导体为核心，产品已基本覆盖新能源汽车核心应用领域，同时也广泛应用于工业、家电、新能源、消费电子等应用领域。
项目方面，2023年11月28日，位于绍兴滨海新区的比亚迪半导体功率器件和传感控制器件研发及产业化项目一期竣工。
据了解，该项目总投资100亿元，用地417亩，项目建设年产72万片功率器件产品和年产60亿套光微电子产品生产线，达产后可实现年产值150亿元。一期项目研发生产的功率器件、传感控制器件，均为新能源汽车核心器件。
值得一提的是，比亚迪此前还入股一家半导体设备厂商。2023年7月，长三角一体化示范区（浙江嘉善）嘉芯半导体设备科技有限公司发生工商变更，新增股东之一为比亚迪股份有限公司。
资料显示，自2021年4月成立以来，嘉芯半导体多方位布局半导体核心设备赛道，覆盖包括刻蚀、薄膜沉积、快速热处理及退火、清洗设备等设备环节。（集邦化合物半导体Zac整理）
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