近日，高测股份、银河微电、赛微电子相继公布了2023年度业绩，其中，高测股份营收和净利润双双实现大幅增长，赛微电子则在2023年扭亏为盈。
高测股份2023年净利大增，8英寸SiC金刚线切片机形成订单
3月26日晚间，高测股份披露2023年业绩，公司2023年营收61.84亿元，同比增长73.19%；归母净利润14.61亿元，同比增长85.28%；归母扣非净利润14.35亿元，同比增长91.32%。
关于业绩增长原因，高测股份表示，报告期内，其设备订单大幅增加；金刚线产能及出货量大幅提升；硅片切割加工服务业务产能持续释放，出货规模大幅增加；创新业务领域切割设备及切割耗材产品订单稳步增长，多因素叠加推动其2023年年度业绩同比实现大幅增长。
高测股份认为，报告期内，其聚焦光伏主业的同时不断加大SiC等创新业务拓展力度，不断推动切割设备的更新迭代、切割耗材持续细线化及硅片切割良率不断提升，持续推动金刚线切割技术向更多切割场景拓展应用，实现光伏切割设备、光伏切割耗材、硅片切割加工服务、创新业务四大业务板块持续快速发展，经营业绩大幅增长。
据介绍，报告期内，伴随着高测股份SiC金刚线切片机进入客户生产体系，金刚线切割技术的综合成本优势逐步显现，金刚线切割技术对砂浆切割替代进程加快。高测股份推出的SiC金刚线切片机已形成批量订单，覆盖行业新增金刚线切片产能绝大部分份额，其中8英寸SiC金刚线切片机已得到行业头部客户验证与认可并形成订单。
报告期内，高测股份包含SiC金刚线切片在内的创新业务共实现营收2.52亿元，同比增长60.71%。截至2023年12月31日，高测股份创新业务设备类产品在手订单合计金额1.00亿元（含税），同比增长36.99%。
值得一提的是，3月22日，据高测股份官微消息，其8英寸半导体金刚线切片机再签新订单，设备交付后将发往欧洲某半导体企业，这是高测股份半导体设备收获的首个海外客户。在此基础上，高测股份有望进一步打入国际市场，从而推动业绩持续增长。
银河微电2023年营收小幅增长，功率器件营收约3亿元
3月25日晚间，银河微电公布2023年业绩，公司2023年营收6.95亿元，同比增长2.86%；归母净利润0.64亿元，同比下降25.85%；归母扣非净利润0.32亿元，同比下降49.24%。
主营业务分产品来看，银河微电包含SiC、GaN在内的功率器件产品2023年营收3.17亿元，同比增长3.67%，高于其整体营收增幅。
关于2023年业绩变动原因，银河微电表示，主要系本报告期内，计提可转债利息费用、财务费用增加所致。
项目方面，2023年，银河微电顺利完成了“半导体分立器件产业提升项目”和“研发中心提升项目”的结项工作。2023年7月，银河微电车规专线大楼正式落成并启用。
产品方面，银河微电主营各类半导体元器件：小信号器件、 功率器件，同时还生产车用 LED 灯珠、光电耦合器等光电器件、电源管理 IC 及第三代半导体（SiC、GaN）器件。公司产品广泛应用于汽车电子、工业控制、计算机及周边设备、网络通信家用电器、适配器及电源等领域，并可以为客户进行定制加工。
银河微电认为，公司以封装测试专业技术为基础，逐步拓展部分功率二极管芯片的设计和制造能力，MOSFET、IGBT、SiC MOS、GaN HEMT芯片的设计能力，已经具备了一定深度IDM模式下的一体化经营能力。
赛微电子2023年营收13.00亿元，同比扭亏为盈
3月26日晚间，赛微电子披露2023年业绩，公司2023年营收13.00亿元，同比增长65.39%；归母净利润1.04亿元，归母扣非净利润0.82亿元，同比扭亏为盈。
关于业绩变动原因，赛微电子表示，报告期内，其聚焦发展主营业务MEMS（微机电系统），瑞典产线的收入创下新高，北京产线则从运行初期进入产能爬坡阶段，MEMS业务整体实现收入增长。公司主营业务MEMS工艺开发与晶圆制造在境内外同时布局扩张新的8英寸/12英寸产能，较好地把握了下游通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇，订单饱满，生产与销售旺盛。
同时，报告期内，赛微电子从境外增加了数批次半导体设备的战略性采购，在满足集团旗下产线自身中长期需要的同时，结合国内其他半导体制造厂商的需求新增了半导体设备销售业务，在报告期为公司贡献了一定体量的营收以及部分盈利。
据悉，赛微电子以半导体业务为核心，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务。赛微电子目前的主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计，下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。（集邦化合物半导体Zac整理）
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