2024年3月20日-22日，全球半导体产业盛会SEMICON China 2024在上海圆满收官。作为全球高端半导体设备制造商，德国PVA TePla集团在本次展会上向业界展示了多款前沿技术产品，获得了半导体客户的广泛关注。
展会期间，PVA TePla向行业隆重介绍了其产品家族里的新成员—为中国市场定制的首款碳化硅晶体生长设备“SiCN”。“SiCN”结合了半导体行业生产特点，将德国的设计经验和理念与中国本土化生产配套能力优势联合，采用PVT法(物理气相传输工艺)生产碳化硅晶体，该款设备计划于2024Q2投入市场。
Source：PVA TePla
“SiCN”设计全方位贴合工艺特性，以实现更低能耗和更优效益，同时设备的高度一致性和自动化长晶控制可有效提高良率，助力提高最终产品的附加值和核心竞争力。另外，“SiCN” 具备模组化设计理念，可兼容多种尺寸，同时拥有经过实操认证的低功耗线圈设计，且占地面积小，布局紧凑。另外，该款设备非常适合工业化大规模生产的要求，其优秀的工艺匹配性，可让客户在PVA设备上使用原有自身工艺，无需进行大幅改动。
Source：PVA TePla
PVA在晶体制造系统方面积累了超过60年的经验，已形成了较为明显的技术优势，这与其过往的并购经历紧密相关，其中包括收购Leybold-Heraeus与Haldor-Topsoe，这是PVA晶体生长技术的核心来源。
PVA TePla集团半导体业务中国区负责人谢秀红表示：“PVA已经掌握几乎所有工业领域应用的晶体生长技术，无论是区熔法、直拉法、垂直梯度法，还是化学气相传输法。基于这些经验，我们的所有设备追求非常极致的质量和安全标准，并且对系统的自动化、标准化都有着独到的理解和技术诀窍。”
PVA TePla集团已在全球范围内销售大量的碳化硅晶体生长系统，并与全球领先的主流碳化硅衬底材料供应商共同研发并为其提供长晶设备，其设备稳定性和产品质量一致性，在大尺寸碳化硅材料的研发过程中起到了关键作用。
随着中国成为全球碳化硅产业的重要生产基地，PVA TePla集团已在中国陕西西安建立了生产基地、演示中心及供应链中心，旨在将高端设备国产化，以更好地助力中国半导体产业提升和发展，特别是碳化硅晶体和大尺寸单晶硅片的生产。
同时，为了坚定服务中国市场的决心，并贴合本土市场需求，德国PVA TePla集团也在进一步完善本地团队技术服务，加强与下游合作伙伴的研发合作，并且提供更加专业化、定制化的本地支持，帮助合作伙伴更加便捷、快速的实现大规模生产能力。（来源：PVA TePla集团）
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