3月22日，据高测股份官微消息，其8英寸半导体金刚线切片机再签新订单，设备交付后将发往欧洲某半导体企业，这是高测股份半导体设备收获的首个海外客户。
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高测股份表示，此次合作客户是当地最大的单晶硅板制造商以及领先的紫外线医疗设备和LED设备制造商之一，高测股份将为其提供的8英寸半导体金刚线切片机，具有质量参数稳定、硅料损失小、切割效率高、生产成本低等优点。
据介绍，高测股份早在2018年就开始布局半导体设备的技术探索与研发，将金刚线切割正式引入半导体硅材料领域。目前其面向半导体行业开发的产品主要有：半导体单线截断机、半导体金刚线切片机、半导体研磨机、半导体专用金刚线及倒角砂轮、滚圆砂轮和减薄砂轮。
针对近年来火热发展的SiC领域，高测股份已在2021年首次将金刚线切割技术引入SiC材料切割。
2022年，高测股份推出了国内首款高线速SiC金刚线切片机GC-SCDW6500，并在当年完成批量销售，实现国产替代。随后在2022年底，高测股份升级推出适用于8英寸SiC衬底切割的GC-SCDW8300型SiC金刚线切片机，将金刚线切割技术引入8英寸SiC领域，对比砂浆切割产能提升118%，成本降低26%。通过产品的迭代升级，高测股份收获了国内头部SiC衬底企业批量订单。
业绩方面，高测股份2023上半年财报显示，该公司包含SiC金刚线切片机在内的创新业务上半年实现营收1.07亿元，同比增长40.81%。
2月底，高测股份披露2023年度业绩快报，公司2023年实现营收61.84亿元，同比增长73.19%；实现归母净利润14.61亿元，同比增长85.32%；实现归母扣非净利润14.36亿元，同比增长91.36%。
关于业绩变动原因，高测股份表示，2023年其金刚线产能及出货量大幅增加，基本实现满产满销；半导体、蓝宝石、磁材及SiC等创新业务设备及耗材产品订单稳步增长，业绩实现大幅增长。
展望未来，随着高测股份进一步打开国际市场，叠加各大厂商SiC衬底产能扩充带动的SiC金刚线切片机订单需求增长，高测股份业绩有望继续保持较快增速。（集邦化合物半导体Zac整理）
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