近日，苏州博湃半导体技术有限公司（以下简称博湃半导体）完成数亿元A轮融资，本轮融资由天创资本领投，永鑫方舟跟投，融资资金主要用于博湃半导体扩大产能。
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此前，博湃半导体曾在2021年12月和2022年8月分别完成天使轮和Pre-A轮融资，投资方包括国科京东方投资、惠友投资、江海股份、安洁资本、红杉中国等机构。
官网资料显示，博湃半导体专注于先进半导体封装及应用的新技术开发，包含研发及应用中心、关键设备和核心半导体材料三大板块。
在全资收购荷兰Boschman公司后，博湃半导体拥有了位于荷兰的封装设计中心及荷兰和新加坡两个制造基地，业务包括半导体设备研发销售、封装及应用技术开发。同时正在扩大中国研发及制造基地建设，形成关键制造装备供货能力，满足全球第三代半导体快速发展的增量需求。
目前，博湃半导体拥有大量核心专利技术，包括银烧结、薄膜辅助塑封、动态镶块技术、树脂通孔技术等，在半导体先进封装、大功率半导体封装及应用方面位居行业前列。
在第三代半导体SiC功率模块方面，博湃半导体2014年率先将动态压头烧结设备投放市场，2016年为半导体公司完成T*模块的封装开发，原型样品制作，并为大规模生产提供了完整的工艺流程，帮助新能源汽车公司实现了对于SiC功率模块的量产化应用。
在核心半导体材料方面，目前博湃半导体核心产品为活性金属钎焊AMB陶瓷覆铜基板，具备全制程工艺能力，产品性能和成本有优势，已获全球知名SiC功率半导体客户认证测试。（集邦化合物半导体Zac整理）
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