SiC上车进展方面，市场上又有利好消息传出。近日，深圳爱仕特科技有限公司（以下简称爱仕特）、深圳市英威腾电动汽车驱动技术有限公司、中国科学院深圳先进技术研究院签署合作协议，联合开发基于SiC的新能源汽车高集成度多功能驱动系统，获得了2023年度深圳市创新创业计划—科技重大专项项目的立项批准。
source：爱仕特
据悉，该项目技术研发涵盖SiC功率模块、高可靠性电子控制系统及混合动力驱动系统。其中，爱仕特将着力研发SiC功率器件的关键封装及测试、驱动和结温保护等技术，重点开发SiC驱动，实现门极震荡的抑制、快速精准的保护性能。
作为一家SiC MOS芯片设计、模块生产和系统开发厂商，爱仕特产品涵盖电压650V-3300V、电流5A-150A的SiC MOS芯片，高功率低耗损的SiC MOS模块，以及基于SiC MOS模块的整机应用系统方案，产品性能达到国际先进水平，提供各类规格参数的SiC MOS定制化服务。
近年来，爱仕特持续通过合作加深SiC产业布局。去年3月，爱仕特与汉磊集团在1700V和3300V SiC MOS的量产准备、共同合作开发SiC MOS trench工艺技术、共同合作开发8英寸SiC MOS工艺技术等方面达成重要合作。
在与汉磊集团交流过程中，爱仕特展示了自主研发生产的全SiC MOS模块，全部采用汉磊代工生产的1200V 17毫欧SiC MOS芯片，也是国内较早上车使用的自主研发的SiC MOS芯片。
而在今年3月1日，爱仕特宣布，公司成功中标中国电气装备集团旗下“SiC模块封装设计与工艺开发技术服务项目”。
爱仕特指出，此次中标，公司将提供SiC功率模块封装设计与工艺开发技术服务，在项目工期内交付基于爱仕特1200V/1700V SiC芯片的62mm封装定制开发功率模块。爱仕特将根据需求持续批量交付高质量SiC功率器件，进一步拓展新能源市场。
值得一提的是，2023年1月，爱仕特完成超3亿元战略融资，由武岳峰资本领投，国家开发银行、中信建投资本、瑞芯资本、善金资本等跟投，本轮融资资金用于加速车规级SiC MOS芯片研发与技术创新。
本次合作及项目获批，有助于爱仕特提升车规级SiC功率器件技术水平，加速其SiC MOS产品上车。（集邦化合物半导体Zac整理）
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