近日，芯联集成、晶升股份、高测股份、均胜电子、捷捷微电先后公布了2023年业绩，其中，有3家厂商营收和净利润均实现同比增长，一家企业净利润同比下滑，另外一家则没有实现盈利。
晶升股份2023年净利润同比增长109.03%
2月25日晚间，SiC长晶设备企业晶升股份披露2023年度业绩快报，公司2023年度实现营收4.06亿元，同比增长82.70%；实现归母净利润0.72亿元，同比增长109.03%；归母扣非净利润0.44亿元，同比增长91.80%。
关于经营业绩变动的主要原因，晶升股份表示，2023年下游市场快速发展，公司积极丰富产品序列及应用领域，竞争力持续增强，销售规模不断扩大，同时运营效率得到有效提升。
今年1月初，晶升股份在接受投资机构调研时介绍了公司SiC长晶设备的价格及研发进展。据介绍，晶升股份8英寸SiC长晶设备目前进展顺利，已通过了客户处的批量验证。价格方面，6英寸SiC长晶设备已大批量出货，价格趋于稳定，相对较低；8英寸SiC长晶设备根据不同设计和配置，价格比6英寸设备高30%至50%左右。
高测股份2023年营收61.84亿，SiC等订单稳步增长
2月26日晚间，SiC金刚线切片机厂商高测股份披露2023年度业绩快报，公司2023年实现营收61.84亿元，同比增长73.19%；实现归母净利润14.61亿元，同比增长85.32%；实现归母扣非净利润14.36亿元，同比增长91.36%。
关于业绩变动原因，高测股份表示，2023年公司光伏设备订单大幅增加；金刚线产能及出货量大幅增加，基本实现满产满销；硅片切割加工服务业务产能持续释放，出货规模大幅增加；公司半导体、蓝宝石、磁材及SiC等创新业务设备及耗材产品订单稳步增长，业绩实现大幅增长。
高测股份2023上半年财报显示，该公司包含SiC金刚线切片机在内的创新业务上半年实现营收1.07亿元，同比增长40.81%。
据悉，2021年，高测股份首次将金刚线切割技术引入SiC材料切割。2022年，高测股份推出了国内首款高线速SiC金刚线切片机GC-SCDW6500，实现国产替代，基本覆盖行业新增金刚线切片产能需求。随后在2022年底，高测股份升级推出适用于8英寸SiC衬底切割的GC-SCDW8300型SiC金刚线切片机，将金刚线切割技术引入8英寸SiC领域，对比砂浆切割产能提升118%，成本降低26%。
均胜电子2023年净利大增，新获订单约737亿
3月12日晚间，均胜电子公布2023年度业绩快报，公司2023年实现营收556.50亿元，同比增长11.76%，实现归母净利润10.89亿元，同比增长176.16%；实现归母扣非净利润9.89亿元，同比增长214.75%。
关于业绩变动原因，均胜电子表示，公司积极把握智能电动汽车渗透率持续提升、中国自主品牌及头部新势力品牌市占率不断提高、汽车出海等市场机遇，2023年度公司全球累计新获订单全生命周期金额约737亿元，新业务订单上持续保持着强劲的拓展势头。
据悉，均胜电子是全球最早实现800V高压平台产品量产的供应商之一。2019年，保时捷发布全球首款基于800V平台打造的汽车Taycan，便搭载了均胜电子首代高性能800V高压平台功率电子产品。
在SiC技术加持下，800V平台助力新能源汽车提升充电效率和续航里程，将得到进一步普及应用，均胜电子业绩有望保持高速增长。
捷捷微电2023年营收21.06亿，净利润同比下滑
3月12日晚间，功率半导体厂商捷捷微电公布2023年全年业绩，公司2023年实现营收21.06亿元，同比增长15.51%；实现归母净利润2.19亿元，同比下降39.04%；实现归母扣非净利润2.04亿元，同比下降31.98%。
作为一家功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售厂商，捷捷微电主营产品为各类电力电子器件和芯片，包括IGBT器件及组件、SiC器件等。
据悉，2023年初，捷捷微电功率半导体“车规级”封测产业化项目已开工，建设期在2年左右。该项目总投资为133395.95万元，拟投入募集资金119500万元，主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售，建设完成后可达年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目达产后预计形成20亿的销售规模。
芯联集成2023年预计营收53.24亿，同比增长15.59%
2月23日晚间，晶圆代工大厂芯联集成披露2023年业绩快报（未经审计）。报告期内，预计公司实现营收53.24亿元，同比增长15.59%；归母净利润为-19.67亿元；归母扣非净利润为-22.58亿元。
关于业绩变化原因，芯联集成表示，报告期内，公司在12英寸产线、SiC MOSFET产线、模组封测产线等方面进行了大量的战略规划和项目布局。2023年度公司为购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约为101.00亿元，报告期内，公司预计产生的折旧及摊销费用约为33.75亿元，较上年增加约12.93亿元。上述事项的前期费用和固定成本等，对公司报告期内的经营业绩产生了较大影响。
展望未来，公司正在建设的8英寸SiC器件研发产线将于2024年通线，同时与多家新能源汽车主机厂签订合作协议，2024年SiC业务营收预计将超过10亿元。随着新增产能的逐步释放，收入水平的快速提升，规模效应逐步显现，以及折旧的逐步消化，公司盈利能力将得到快速改善。
值得一提的是，芯联集成近期相继与蔚来、理想签署SiC合作协议，将加速SiC产品上车。（集邦化合物半导体Zac整理）
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