3月8日，芯动半导体与意法半导体在深圳签署碳化硅（SiC）战略合作协议。
source：芯动半导体
作为长城汽车生态体系成员，芯动半导体成立于2022年11月，主营业务为功率半导体模块及分立器件的研发、设计、封装、测试和销售，目的是为长城汽车新能源市场提供核心技术和产品支撑，从而保证供应链安全。
产品进展方面，在IGBT领域，2023年6月，芯动半导体750V/820A IGBT功率模块通过车规级AQG324认证；7月，完成25项电驱动试验；8月，芯动半导体首批750V/820A IGBT功率模块装机成功，并通过下线测试，首批产品顺利交付；11月，芯动半导体自主研发的GFM平台750V/820A IGBT功率模块顺利装车，首次实现在新能源汽车主驱控制器中的规模化应用，据长城汽车消息，该功率模块装车型号为哈弗枭龙MAX。
在SiC领域，芯动半导体目前已完成GFM平台1200V SiC以及SFM平台1200V SiC功率模块产品开发与验证。
项目方面，2023年初，芯动半导体第三代半导体模组封测项目在无锡奠基，2023年10月该项目产线全面通线，目前已正式投入量产。该项目总投资8亿元，占地面积约3万平方米，规划车规级功率模组年产能120万套，产品涵盖功率半导体模块、分立器件等，主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域。
合作方面，除本次与意法半导体签约外，芯动半导体还在2023年12月1日与博世汽车电子就SiC业务签署了长期订单合作协议。
芯动半导体与博世汽车电子、意法半导体就SiC产品达成战略合作，有助于稳定长城汽车SiC功率模块供应链，也反映了功率模组公司和OEM提前锁定上游SiC芯片资源的产业趋势。（集邦化合物半导体Zac整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。