今年2月，上海道宜半导体材料有限公司（以下简称道宜半导体）完成数千万元PreA++轮融资，本轮融资由元禾原点领投，多家产业机构跟投。本轮资金将用于产能扩充及产品研发。
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官网资料显示，上海道宜半导体材料有限公司成立于2020年5月，是一家专业从事各种半导体器件、功率模块等电子封装用环氧塑封料的研发、制造、销售和技术服务企业。
该公司总部位于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区，临港项目拟总投资约2.5亿元。现建有设备先进的环氧塑封料生产线2条、在建生产线2条，达产后总产能约8000吨/年，主要用于生产中高端环氧塑封料产品。同时建有先进的环氧塑封料技术研发及测试中心。
据悉，道宜半导体多款用于功率模块封装、QFN、BGA等领域的封装材料，已在多个国际客户完成测试并实现首次国产替代。
值得一提的是，2023年5月，道宜半导体宣布其DYG550系列高Tg（250℃）环氧模塑封料（EMC）已通过国际权威第三方认证机构SGS 的CTI测试，其结果＞600V。据称，此次认证产品基于车规级IGBT和碳化硅（SiC）功率模块开发，具有更高的电器绝缘性能和抗电弧能力，能极大提高模块的工作稳定性，并且满足新能源汽车元件在更高电压和更恶劣的环境下的使用要求，适用于SiC功率模块封装。
道宜半导体表示，SiC功率模块的兴起推动了车规级封装材料的发展。相比硅材料，SiC芯片本身具有场强、能隙、热导率、熔点、电子迁移率等方面的新特性，这对车规级封装材料提出了新要求和挑战。
未来规划方面，道宜半导体将会加大对SiC方向的研发投入，其中包括扩大规模，帮助客户快速扩增SiC功率模块产能。（集邦化合物半导体Zac整理）
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