3月11日，南京百识电子科技有限公司（下文简称“百识电子”）宣布，公司已完成A+轮融资，多家知名机构参投。
据介绍，百识电子成立于2019年，可提供6吋碳化硅（SiC），以及6吋、 8吋硅基氮化镓（GaN-on-Si）专业外延代工服务。
百识电子指出，2023年公司外延工艺和技术水平持续精进，3300V SiC外延片实现高良率高质量生产，产品厚度均匀性1.18%，浓度均匀性1.32%，并稳定出货全球轨交头部客户。此外，超高耐压（6500V及以上）外延技术迎来持续突破，缺陷控制已达国际先进水平。
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融资方面，据天眼查显示，百识电子已完成了5轮融资，仅算披露的融资金额已超4.5亿元。
产能方面，百识电子首条产线位于南京市浦口区于2021年投产，当前年产能达5万片，客户多为全球巨头及国内龙头。公司计划近期在长三角落地二期产线，产能规划28万片/年，以期打造全国领先的车规级三代半外延片制造工厂。
目前百识电子南京厂量产顺利，二期产线也在积极落地中。
文：集邦化合物半导体Morty整理
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