在泰科天润北京项目、天域半导体SiC外延项目、嘉兴斯达SiC芯片研发及产业化项目等SiC相关扩产项目近日相继传出利好消息后，同光股份SiC衬底项目也在近日取得新进展。
source：同光股份
同光股份SiC项目新进展
近日，河北同光半导体股份有限公司（以下简称同光股份）旗下的SiC衬底项目和粉体项目均顺利通过验收。
据悉，该SiC衬底项目由同光股份主导建设，是公司首条SiC衬底产线的第三阶段建设项目。该项目自2017年启动规划，历时七年，于2024年2月顺利完成验收，意味着该项目全面投入生产已无障碍。
同光股份这条SiC衬底产线建设进程可谓一波三折，在产能和晶圆尺寸两个方面处于不断变化状态。
晶圆尺寸方面，在项目规划初期，市面上SiC衬底供应以4英寸为主，6英寸尚未普及，同光股份SiC衬底项目规划建设4英寸SiC衬底产线符合主流需求。而到目前为止，各大厂商6英寸SiC衬底已然完成批量供货，并开始积极研发和小批量试产8英寸衬底，同光股份SiC衬底产线从最初的4英寸规划转型为主要生产技术上相对成熟的6英寸衬底也就顺理成章。
产能方面，这条产线最初计划年产6万片SiC单晶衬底。而在2020年3月，同光股份与涞源县人民政府签署协议，政企共建年产10万片4-6英寸SiC单晶衬底项目，年产能由6万片提升至10万片。公司在2023年又对该产线进行了改造，并计划新建一条产线，预计改造产线和新建产线的投产，理论上将使该工厂的SiC衬底产能提高到30万片左右。
近年来，SiC衬底技术不断进步，同时产品需求日益增长，同光股份在晶圆和产能等方面的升级，是迎合市场变化做出的适时调整。
与SiC衬底项目同时通过验收的SiC粉体项目由同光股份全资子公司河北同光新材料有限公司负责承接，计划投资7.4亿元，旨在建设一条年产能为165吨的SiC原材料生产线。实际建设中，项目投资缩减至4.4亿元，产能调整为80吨。
同光股份SiC业务布局
随着SiC衬底和粉体项目建成投产，将进一步完善同光股份SiC产业链布局，并在一定程度上支撑公司拓展SiC相关业务。
早在2017年同光股份规划建设SiC衬底产线时，该公司主导的第三代半导体材料检测平台已揭牌落地，与此同时，同光股份与中科院半导体所、河北大学签署“碳化硅上生长石墨烯研究项目”协议，同光股份还与河北大学签署“碳化硅生长的全自动控制系统研发项目”协议。
这一系列动作，涉及SiC材料检测、外延生长、长晶设备等环节，同光股份在SiC领域的全面布局由此展开。而SiC粉体和衬底，有助于推动这些项目顺利实施，有望占据同光股份SiC业务版块“C位”。
目前，SiC已广泛应用于新能源汽车、光伏、轨道交通、智能电网等领域，尤其是新能源汽车，已成为SiC最大应用领域，而同光股份是业内较早涉足新能源汽车应用的SiC厂商之一。
2021年底，同光股份与长城汽车、保定产发集团以及钧犀资本签署了《战略投资协议》，这标志着同光股份正式与下游整车企业达成合作，有助于同光股份加快将SiC产品引入长城汽车旗下新能源汽车当中。
根据该《战略投资协议》约定，长城汽车领投，保定产发集团及钧犀资本联合投资数亿元入股同光股份，这笔资金将进一步推进后者的SiC业务发展。
融资方面，包括长城汽车和钧犀资本这笔融资在内，同光股份自2020年12月以来已完成6轮融资，其中包括多轮数亿元融资以及2023年12月初披露的高达15亿元F轮融资，投资方包括深创投新材料基金、京津冀产投基金、保定高新创投、河北产投等机构。源源不断的资金支持，推动同光股份不断深化SiC产业链布局，其中包括持续增资扩产。
小结
作为国内率先量产SiC单晶衬底的制造商之一，伴随着年产30万片SiC衬底项目及配套粉体项目建成达产，同光股份有望巩固其身处国内SiC衬底厂商前列的行业地位。
同光股份年产30万片SiC衬底项目，其产能规模在国内近期相关项目中位居前列，在一定程度上有助于缓解市场上SiC衬底供应紧张状况。（文：集邦化合物半导体Zac）
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