2月29日,青岛四方思锐智能技术有限公司(以下简称:思锐智能)宣布完成数亿元B轮融资。
本轮融资由上汽集团战略直投、尚颀资本和鼎晖投资联合领投;招商局创投、上海金浦、新鼎资本、创新工场、华控基金、青创投等知名投资者跟投;海松资本、海澳芯科、鑫芯创投、珩创投资、同歌创投等老股东持续加持。
图源:拍信网正版图库
据悉,思锐智能聚焦关键半导体前道工艺设备的研发、生产和销售,提供具有自主可控的核心关键技术的系统装备产品和技术服务方案,目前已形成“双主业”布局,产品包括原子层沉积(ALD)设备及离子注入(IMP)设备,可广泛应用于集成电路、第三代半导体、新能源、光学、零部件镀膜等诸多高精尖领域。
其中,离子注入是半导体器件和集成电路生产的关键工艺之一,可大幅度提高集成电路的成品率。我国已经初步实现了低能大束流和中束流离子注入机的研制,但是技术难度最高的高能离子注入机始终被海外企业垄断。
思锐智能于2021年开启离子注入设备的研发攻关,最终于2023年成功研制出国内首台能量达到8MeV(兆电子伏特)的高能离子注入机,该设备可应用于功率器件、IGBT、CMOS图像传感器、5G射频、逻辑芯片等集成电路主要器件的制备,现已成功交付国内头部企业。
原子层沉积方面,思锐智能于2018年完成对ALD技术发源地——芬兰倍耐克公司100%股权的收购工作。2023年7月,思锐智能宣布与英诺赛科签订ALD设备采购协议,思锐智能需为英诺赛科供应用于氮化镓半导体晶圆制造前道工艺的Transform系列量产型ALD沉积镀膜设备,支持其8英寸硅基氮化镓晶圆产线的扩充。
据悉,Transform系列量产型ALD沉积镀膜设备可支持配置多个ALD工艺模块,兼容热法及等离子体功能,可为应对不断增长的产能和新的应用而进行升级,目前已进入欧洲、北美、日本和中国大陆及台湾地区知名厂商,并实现重复订单。(集邦化合物半导体 Winter整理)
更多SiC和GaN的市场资讯,请关注微信公众账号:集邦化合物半导体。