2月27日，半导体设备厂商ASM International公布了其2023年第四季度财报。
报告显示，2023年第四季度，公司收入下降了13%，总计为6.329亿欧元（折合人民币约49亿元）。尽管收入有所下降，但公司强调，电源/模拟/晶圆领域的销售表现强劲是支撑第四季度营收的重要因素。
2023年第四季度，ASM的订单总额为6.78亿欧元（折合人民币约53亿元），同比下降18%，但优于公司预期，这主要是受到GAA试点订单和中国订单需求持续且强劲的推动。
从更广阔的角度来看，ASM在2023年全年的收入达到了创纪录的26亿欧元（折合人民币约203亿元），超过了略有下降的WFE（晶圆厂设备）市场。然而，公司在内存部分面临销售下降的挑战，尽管对高性能DRAM的需求持续存在，但投资减少。此外，由于市场条件疲软和新客户工厂的延期，逻辑/代工部分也经历了下滑。
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好消息是，ASM的碳化硅（SiC）Epi业务在2023年表现出强劲增长，轻松达到了1.3亿欧元（折合人民币约10亿元）的收入目标，并产生了协同效应。2023年第四季度，又有两家客户选择了ASM最新的200mm SiC Epi工具。ASM预计2024年这一领域将继续表现强劲，将有更多的客户选择和追加多个工具订单。
ASM的首席执行官Benjamin Loh回顾了公司在2023年的成就，指出尽管市场有所疲软，但以固定汇率计算的销售增长了13%，标志着ASM连续七年的营收都实现了两位数增长。
从战略布局上看，ASM此前宣布计划投资3亿欧元（折合人民币约23亿元）在亚利桑那州斯科茨代尔建立一个更大的研发中心，旨在加强ALD和Epi技术的产品开发工作。
展望未来，ASM预计2024年第一季度的收入将在6亿-6.4亿欧元之间（折合人民币约47亿元-50亿元），第二季度的预测也类似。公司预计2024年下半年的收入将比上半年有所上升。
虽然预计中国市场在年初将对收入贡献显著，但ASM认为此后需求将趋于正常化。此外，公司预计2024年SiC Epi业务将表现强劲，考虑到业务营收可能从2025年WFE市场的反弹中受益，预估2025年的ASM收入为30亿-36亿欧元（折合人民币约234亿元-281亿元）。
集邦化合物半导体Morty编译
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