1月29日，根据中国证监会官网信息，无锡邑文微电子科技股份有限公司（以下简称：邑文科技）完成辅导备案，这标记着该企业正式进入辅导期。
根据辅导备案报告，邑文科技于1月24日与海通证券签署辅导协议。根据公司官网内容，邑文科技成立于2011年，主营业务为半导体前道工艺设备的研发、制造，目前已形成以刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备为核心的产品系列，主要应用于半导体前道工艺阶段，尤其是以碳化硅、氮化镓等化合物半导体加工为首的特色工艺领域。
而在进入辅导期之前，邑文科技刚完成新一轮融资。1月29日，根据万创投行官方消息，邑文科技近日完成超5亿元D轮融资。据悉，该轮融资由中金资本旗下中金佳泰基金、海通新能源领投，扬州正为、洪泰基金、西安常青等联合投资，万创投行担任融资财务顾问。
客户方面，邑文科技的设备已进入泰科天润、三安光电、积塔半导体、比亚迪半导体、中电科、中科院微电子所、物联网创新中心等国内知名企业及科研院所。据悉，邑文科技在2023年共收获了将近8个亿的订单，2024年则有望达到12亿。
集邦化合物半导体注意到，包括邑文科技在内，在设备端还有多家企业正排队IPO。
（集邦化合物半导体Winter整理）
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